美国本周或将对中国成熟制程芯片加征关税

据路透社报道，美国贸易代表办公室将于当地时间3月11日就中国制造的传统芯片（也称为基础或成熟制程芯片）举行听证会。此举可能将会推动特朗普政府对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。美国已于今年1月1 日起对产自中国的多晶硅加征50%的关税。

发表于：2025/3/10 上午9:15:20

微软量子突破引发亚马逊炮轰

据《商业内幕》报道，上个月，微软公司声称在量子计算领域取得了重大突破。然而，亚马逊高管对此不以为然，认为微软把炒作推向了新高度。

发表于：2025/3/10 上午9:07:23

三星革新半导体技术 玻璃中介层/基板两手抓

韩媒 sedaily 于 3 月 7 日发布博文，报道称三星电子半导体部门正开发“玻璃中介层”技术，旨在替代昂贵的硅中介层并提升性能。

发表于：2025/3/10 上午8:59:00

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案

　　2025年3月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XMC1404 MCU、IMBG65R048M1H CoolSiC™ MOSFET、IPDQ60R010S7 CoolMos™ MOSFET以及2EDS9259X栅极驱动IC的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案。

发表于：2025/3/9 下午11:32:09

莱迪思将举办Lattice Nexus 2下一代小型FPGA平台网络研讨会

　　中国上海——2024年3月5日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布将举办一场网络研讨会，介绍全新的莱迪思Nexus™ 2 FPGA平台如何加强其在低功耗FPGA领域的领先地位。莱迪思Nexus 2为开发人员提供了先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性，使其能够为工业、汽车、通信、计算和消费市场设计突破性的网络边缘应用。

发表于：2025/3/9 下午11:05:34

Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升级红外遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年3月5日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升级消费品中红外（IR）遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路。这些增强型解决方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封装，以即插即用方式替代该系列中现有的器件，同时提供2.0 V至5.5 V的更宽电源电压范围，高37 %的黑暗环境灵敏度，以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能。

发表于：2025/3/9 下午10:42:00

MathWorks 和 Altera 利用 AI 推动 5G 和 6G 无线系统的更快发展

　　中国 北京，2025 年 3 月 5 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布，与英特尔旗下公司 Altera®将通力协作，通过支持无线系统工程师使用基于 AI 的自编码器来压缩信道状态信息（CSI）数据并显著降低前传流量和带宽要求，共同加速 Altera FPGA 的无线开发。从事 5G 和 6G 无线通信系统的工程师现可以在降低成本的同时，确保用户数据的完整性，并维持无线通信系统的可靠性和性能标准。

发表于：2025/3/9 下午10:19:02

罗德与施瓦茨和u-blox合作验证符合中国GNSS新国标GB/T 45086.1-2024的车载导航模块

　　罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）和全球领先的GNSS模块供应商u-blox合作，成功验证了u-blox最新的汽车GNSS模块。该验证基于R&S SMBV100B GNSS模拟器的自动化测试解决方案，符合最新发布的中国GB/T汽车车载GNSS定位系统测试要求。该前沿解决方案已亮相MWC 2025大会。

发表于：2025/3/9 下午10:19:00

贸泽电子全新推出内容丰富的硬件项目资源中心

　　2025年3月7日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 推出内容丰富的硬件项目资源中心，帮助工程师从头开始设计并建构创新的实体解决方案。随着RISC-V等开源架构以及微控制器、传感器和执行器等先进元器件的普及，根据特定需求量身打造硬件已经成为一件非常轻松的事情。工程师现在可以开展各种类型的项目，从构建家居自动化系统和气象站，到设计机器人和可穿戴设备等。

发表于：2025/3/9 下午4:06:07

飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1

　　2025年3月7日，中国上海 — 技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司，股票代码688213，以下简称“飞凌微”）近日宣布，正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、1Gb DDR3L内存等模块，集优异的图像处理性能和端侧处理运算效率、低功耗、小封装尺寸等性能优势于一身。此外，A1可适配多分辨率规格的CMOS图像传感器，共同形成端侧AI SoC + Sensor系统级组合方案，能为消费和工业级智能视觉模组带来高精度、低延时的实时智能影像并提供轻量级AI视觉应用运行结果，加速智能硬件（如AI玩具）、智能家居、工业扫码、夜视模组等多元智能终端应用的进一步升级。

发表于：2025/3/9 下午3:45:42