• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

特朗普呼吁废除《芯片法案》 取消拨款以减少赤字

①美国总统特朗普在国会联席会议上呼吁废除2022年的《芯片法案》,认为该法案是一项糟糕的协议,并呼吁国会取消该法案的拨款以减少赤字。 ②特朗普新政府已开始审查根据《芯片法案》授权的项目,并解雇了负责《芯片法案》390亿美元制造业激励金的办公室约三分之一的员工。

发表于:2025/3/5 下午1:13:05

马来西亚同Arm达成10年2.5亿美元技术授权协议

3 月 5 日消息,综合路透社、彭博社报道,马来西亚经济部长拉菲齐・拉姆利(Rafizi Ramli)称,该国同 Arm 达成了一项价值 2.5 亿美元(当前约 18.15 亿元人民币)的十年技术授权协议,Arm 还将为该国培训 1 万名工程师。

发表于:2025/3/5 下午1:00:39

OpenAI携手十余所顶尖大学启动NextGenAI联盟

北京时间3月4日,OpenAI 宣布启动 NextGenAI 项目,这是一项由 15 个顶尖研究机构组成的创新联盟,旨在利用人工智能推动科研突破和教育的变革。

发表于:2025/3/5 上午11:01:19

中国供应链重塑全球牵引逆变器产业版图

3月4日消息,根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新研究显示,2024年第四季全球电动汽车牵引逆变器总装机量达867万台,环比增长26%。其中,中国大陆与欧洲市场的强劲需求成为该市场的增长的主要动能,带动纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)的装机量均较前一季成长28%,并一举将华为推进全球前五大供应商之列。

发表于:2025/3/5 上午10:52:00

传我国将鼓励全国范围内使用RISC-V芯片

3月4日消息,据路透社最新报道,中国政府计划首次发布指导意见,鼓励在全国范围内使用基于开源RISC-V架构的芯片。

发表于:2025/3/5 上午10:44:00

三星组建TF小组提升SF2工艺良率

3 月 5 日消息,韩媒 FNnews 昨日(3 月 4 日)发布博文,报道称三星电子半导体部门(DS)旗下晶圆代工业务部(Foundry)组建“性能提升任务组”(TF),目标通过技术突破恢复其市场竞争力。

发表于:2025/3/5 上午10:35:46

英特尔Panther Lake量产延期恐影响供应链信任

3 月 5 日消息,天风国际证券分析师郭明錤昨日(3 月 4 日)发布投资简报,根据最新的 PC /NB 品牌 / ODM / EMS 产业调查,英特尔的 Panther Lake(PTL)量产时间已从 2025 年 9 月初推迟至 2025 年第四季度中期。

发表于:2025/3/5 上午10:24:59

我国各地大量试点毫米波5G

“最近,我们接到相关部门发来的通知,征集毫米波新场景、新应用,开展试点工作,我认为这是一个非常重要的信号”,东部某省一位运营商人士近日对《IT时报》记者表示。 随着5G走进下半场,仅靠Sub 6GHz频段“单打独斗”,越来越难满足低空经济、数字制造、智慧交通、XR等行业应用需求。在这样的情形下,具有大带宽、低时延、高精度感知等特性的毫米波技术,加速走到台前。

发表于:2025/3/5 上午10:13:01

JPR发布2024Q4全球GPU出货量报告

3 月 5 日消息,市场调查机构 Jon Peddie Research 昨日(3 月 4 日)发布博文,报告称 2024 年第 4 季度全球 PC 图形处理器单元(GPU)市场增长至 7800 万颗,PC 中央处理器(CPU)出货量也增至 7200 万颗。 GPU 出货量方面,2024 年第 4 季度 GPU 出货量环比增长 6.2%、同比增长 0.8%;2024 全年 GPU 总出货量增长 1%,其中台式机显卡下降 3%,笔记本显卡增长 2%。

发表于:2025/3/5 上午10:05:02

我国芯片研究论文以绝对优势处于领先地位

3 月 4 日消息,美国乔治敦大学“新兴技术观察项目(ETO)”3 日在其网站发布一份报告称,2018 年至 2023 年期间,全球共发布了约 47.5 万篇与芯片设计和制造相关的论文。这一数据基于包含英文标题或摘要的文章统计,未涵盖无英文摘要的非公开研究。整体来看,芯片研究论文在这五年间增长了 8%,尽管这一增速不及人工智能(AI)或大型语言模型(LLM)等热门研究领域,但芯片设计与制造研究仍保持了稳定的增长态势。 通过对高被引文章的分析,可以发现芯片设计与制造领域的研究热点。在 2018-2023 年期间被引用次数最高的十篇芯片设计与制造文章中,许多研究聚焦于半导体应用中的二维材料,如石墨烯和 MXenes,过渡金属及其化合物也是热门研究对象,包括铁磁性过渡金属和过渡金属二硫化物等。

发表于:2025/3/5 上午9:55:00

  • <
  • …
  • 538
  • 539
  • 540
  • 541
  • 542
  • 543
  • 544
  • 545
  • 546
  • 547
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2