业界动态 Marvell宣布推出首款2nm芯片 3 月 4 日消息，Marvell 美满电子当地时间昨日公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电 N2 制程，是 Mavell 基于该节点开发定制 AI XPU、交换机和其它芯片的基石。 发表于：2025/3/4 上午10:44:00 中国信通院宣布“智御”个人信息保护大模型宣布接入DeepSeek 3 月 3 日消息，在工业和信息化部信息通信管理局的指导下，中国信息通信研究院去年 2 月发布了国内首个个人信息保护 AI大模型“智御”助手，为 App 开发运营、检测防护、政策解读等提供智能化服务。 发表于：2025/3/4 上午10:32:44 中国信通院正式启动大模型应用场景图谱编制工作 3 月 3 日消息，中国信息通信研究院人工智能研究所发文，宣布正式启动大模型应用场景图谱编制工作，征集 AI 大模型在各行业中的应用成果。 官方表示，此次征集旨在全面梳理并推广大模型技术创新实践，构建覆盖多模态、多场景的大模型应用图谱，为大模型落地提供系统性参考，助力我国大模型产业生态建设。 参考IT之家此前报道，央视新闻报道称国产 AI 大模型正加速迭代，厂商迈向开源、集聚化。到 2028 年，中国人工智能产业的规模有望达到 8110 亿元，人工智能和机器人等新兴产业将释放出巨大市场潜力和发展空间。 发表于：2025/3/4 上午10:22:02 华为发布新一代全闪分布式存储 3月4日消息，在昨日的巴塞罗那MWC2025上，华为发布AI-Ready的数据存储，助力运营商全面拥抱AI时代。 发表于：2025/3/4 上午10:13:30 我国成功研制祖冲之三号量子计算原型机 3月4日消息，据“中国科学技术大学”官网，中国科学技术大学潘建伟、朱晓波、彭承志等成功构建105比特超导量子计算原型机“祖冲之三号”，实现了对“量子随机线路采样”任务的快速求解。据介绍，在“祖冲之三号”取得最强“量子计算优越性”后，团队正继续开展量子纠错、量子纠缠、量子模拟、量子化学等多方面探索。 发表于：2025/3/4 上午10:03:36 谷歌硅光子芯片实现无电缆数据传输 3月4日消息，据报道，谷歌旗下“登月工厂”（Moonshot Factory）实验室近日发布了Taara高速轻型互联网芯片，这款基于硅光子技术的芯片，能够利用光在空气中传输高速数据，为无线通信领域带来革命性突破。 发表于：2025/3/4 上午9:54:05 2030年全球化合物半导体市场将达250亿美元 3月3日消息，据市场研究机构Yole Group最新公布的预测报告显示，预计到2030年，全球化合物半导体器件市场预计将增长到约250亿美元。不过，该行业在价值1万亿美元的半导体器件市场当中仍然只占一小部分。 在这种动态背景下，主要半导体参与者对化合物技术越来越感兴趣。在过去十年中，随着功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剥离了其射频和 LED 业务，专注于 SiC。与此同时，意法半导体、安森美和英飞凌科技扩大了对碳化硅的投资，采用垂直整合的商业模式，以减少地缘政治紧张局势中对硅片供应的依赖。 发表于：2025/3/4 上午9:45:02 台积电CoWoS年底产能将达每月7万片 3月3日消息，近日市场传闻台积电CoWoS先进封装产能遭大客户砍单，使得台积电CoWoS今年平均月产能下滑到6.25万片，低于原先市场预期的7万片之上，同时英伟达下单的月产能从原预期4.2万片左右，降至3.9万片，博通、Marvel也加入对CoWoS订单砍单的行列。不过，随后多方人士均对此出传闻进行了辟谣。 发表于：2025/3/4 上午9:36:23 惠普CEO：北美销售产品来自中国占比将降至10% 近日，惠普在公布了不佳的季度业绩之后，宣布修订其重组计划，增加全球裁员1000至2000人。同时，惠普CEO还透露，本财年结束时，北美销售产品当中将只有不到10%来自中国大陆。 发表于：2025/3/4 上午9:26:56 中信科移动《2030移动信息网络十大趋势》震撼发布 3月3日，在西班牙巴塞罗那举行的2025年世界移动通信大会（MWC2025）开幕首日，中信科移动联合无线移动通信全国重点实验室（中国信科）隆重发布了《2030移动信息网络十大趋势》白皮书。这一重磅发布不仅展现了中信科移动在通信技术领域的深厚积累与前瞻视野，也为全球移动通信行业的未来发展指明了方向。 发表于：2025/3/4 上午9:17:03 <…541542543544545546547548549550…>
