业界动态 中国第一枚海上回收火箭 箭元科技元行者一号完美打捞 5月29日4点42分05秒，箭元科技元行者一号验证型火箭在东方航天港完成首次海上回收，并准确溅落至预定海域。 这是中国第一枚完成海上回收的可重复使用火箭，而且来自民营企业。 按照箭元科技的《海上回收箭体处理及返厂大纲》规定，经过箭体自主钝化、模拟搜寻定位、打捞固定、拖行起吊、上岸清洗、返厂检查6个阶段，历经18个小时，元行者一号验证型火箭已成功完成打捞清洗，并转运至厂房。 经初步检查，不锈钢箭体未出现破损和泄漏，尾舱内发动机、电气产品状态良好。 发表于：2025/6/4 下午1:01:33 WSTS预测2025年全球半导体市场规模将超7000亿美元 6月3日消息，世界半导体贸易统计WSTS北京时间今日下午发布了其2025年春季半导体市场预测。该组织认为2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元（注：现汇率约合5.05万亿元人民币），同比增长11.2%。 发表于：2025/6/4 上午11:46:16 传英伟达将推出Arm架构AI PC处理器 6月3日消息，据 The verge 报道，英伟达（NVIDIA）将于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架构的AI PC处理器，届时将会与戴尔（Dell）旗下电竞品牌Alienware 合作推出首款基于该处理器的游戏本，以取代X86处理器。 发表于：2025/6/4 上午11:39:14 Intel未来两代酷睿现身官方文档 6月4日消息，Intel官网网站的一份文档中，赫然列出了未来的多款处理器新品，尤其是即将推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。 发表于：2025/6/4 上午11:29:56 2025Q1全球DRAM市场下滑5.5% 6月3日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的调查报告显示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合约价下跌，加上HBM 出货规模收敛，DRAM 产业营收环比下滑5.5%至270.1亿美元。平均销售单价方面，三星更改HBM3e 产品设计，HBM 产能排挤效应减弱，使下游业者去化库存，导致多数DRAM产品合约价延续2024年第四季以来的下跌趋势。 发表于：2025/6/4 上午11:22:06 鸿海斥资4亿元租赁德州2座工厂以扩大AI服务器产能 6月3日晚间，电子代工大厂鸿海代子公司Foxconn Assembly LLC. 公告称，已经取得美国德克萨斯州休斯敦2座厂房租赁使用权，合约租金总额约5,655.38万美元（约合人民币4.1亿元），市场解读鸿海此次投资持续在得州扩充人工智能（AI服务器产线，服务北美客户。 发表于：2025/6/4 上午11:09:44 英特尔晶圆代工直指三星后院 6月4日消息，英特尔通过官网宣布，英特尔代工部门将于 6 月 24 日在韩国首尔举行 Direct Connect Asia 活动，这也是英特尔代工 Direct Connect 大会首次来到美国境外。英特尔代工部门表示，此次活动将提供一个与其高管和技术专家深入交流的独家机会。 发表于：2025/6/4 上午11:05:27 特斯拉将在美国构建电池生产体系 6 月 4 日消息，特斯拉首席执行官埃隆・马斯克解释了该公司在美国国内从头到尾构建电池生产体系的战略。随着特斯拉逐步降低对中国原材料的依赖，这一举措在行业内显得尤为突出，而其他企业仍高度依赖中国供应。 发表于：2025/6/4 上午10:59:56 从发明到 AI 加速:庆祝 FPGA 创新 40 周年 今年是首款商用现场可编程门阵列( FPGA )诞生 40 周年,其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”,FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。这是开发人员第一次能在设计芯片时,如果规格或需求在中途、甚至在制造完成后发生变化,他们可以重新定义芯片功能以执行不同的任务。 发表于：2025/6/4 上午10:30:00 台积电日本JASM第二晶圆厂项目动工因交通不畅延迟 6 月 3 日消息，台积电董事长兼总裁魏哲家在今日年度股东常会后接受采访时确认，台积电在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂项目动工出现略微延迟。 发表于：2025/6/4 上午9:50:13 <…544545546547548549550551552553…>
