业界动态 GSMA发布《2025年移动经济报告》 3月3日，全球通信行业的“风向标”——2025年世界移动通信大会（MWC2025）在西班牙巴塞罗那开幕。本届大会以“Converge. Connect. Create.”（汇聚·连接·创造）为主题，重点关注5G在加速数字化转型中的作用，以及AI、先进连接与可持续性日益融合的关键行业主题。 发表于：2025/3/4 上午9:07:15 MWC2025华为联合客户发布全球行业数智化转型样板点 MWC巴塞罗那2025期间，华为举办行业数智化转型峰会，邀请全球客户、伙伴等业界同仁，共同探索行业数智化的创新实践。期间，华为联合全球各行业客户，面向71大场景，发布83个全球行业数智化转型样板点。同时，华为联合伙伴发布公共事业、政务、教育、金融、电力、交通、油气、化工、零售等十大行业数智化解决方案。 华为提出促进行业数智化转型加速落地的四条关键路径 发表于：2025/3/4 上午8:58:21 Microchip推出MPLAB® XC 统一编译器许可证，简化软件管理 为了提供一种高效的方式来管理多个许可证，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出适用于其 MPLAB® XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 编译器的 MPLAB® XC 统一编译器许可证。该解决方案整合了必要的许可证，以减少开销，并提供更大的灵活性、可扩展性和易用性，解决了为每种编译器购买和管理单独软件访问模型所带来的财务压力和管理负担。 发表于：2025/3/3 下午11:33:17 艾迈斯欧司朗AS1163成功应用于宁波福尔达智能科技股份有限公司 中国 上海，2025年2月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，凭借AS1163独立智能驱动器（SAID）成为中国领先的智能集成系统产品汽车制造商宁波福尔达智能科技股份有限公司（“福尔达”）环境动态照明应用的关键供应商。此次合作标志着汽车技术发展的一个重要时刻，充分展现了AS1163在优化动态照明应用系统成本方面的多功能性和先进性能。该产品支持传感器集成，拥有专为车顶照明设计的超薄外形，并能提升车内照明系统的性能。 发表于：2025/3/3 下午11:29:02 工业自动化中的 Raspberry Pi：简化经济实惠的边缘计算 工业自动化系统是由电子元件组成的复杂集成体系，旨在控制和监测工业流程。 发表于：2025/3/3 下午11:22:44 DigiKey 与 Qorvo® 宣布达成全球分销协议 中国 北京，2025 年 2 月 26 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，与全球领先电子元器件分销商 DigiKey 达成全球分销协议。此次合作将进一步提升 Qorvo 高性能解决方案在全球范围内的市场认知度、产品供应能力和交付速度。 发表于：2025/3/3 下午11:15:33 Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管，提升高频应用效率 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年2月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出16款采用工业标准SOT-227封装的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。这些Vishay半导体器件旨在为高频应用提供高速和高效率，在同类二极管中，它们在电容电荷（Qc）和正向压降之间实现了出色的平衡。 发表于：2025/3/3 下午11:08:04 携手Applus+实验室瑞萨三款全新MCU产品群获得附带CRA扩展的PSA一级认证 2025 年 2 月 27 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其最新推出的三款微控制器（MCU）产品群已成功获得PSA一级认证，并附带欧盟《网络弹性法案（CRA）》的合规性扩展。此次认证由Applus+实验室进行，标志着瑞萨在网络安全领域以及对即将出台的欧盟法规合规性方面迈出重要一步。 发表于：2025/3/3 下午11:00:42 思特威与晶合集成签署深化战略合作协议 2025年2月27日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）宣布，思特威（上海）电子科技股份有限公司董事长徐辰博士于2月24日接待了到访的合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智先生一行，双方就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署了长期深化战略合作协议。本次协议签署标志着思特威与晶合集成迈入了全方位、深层次的升级合作阶段。双方将整合优势资源，以技术创新为驱动，以产业升级为目标，携手推动国产CIS技术迈向新高度。 发表于：2025/3/3 下午10:54:00 Microchip推出SAMA7D65系列微处理器，集成先进图形与连接功能的SiP/SoC解决方案 嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随着应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统级芯片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模块）的多样化解决方案，将显著简化开发流程并加速产品上市。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-A7内核的SAMA7D65系列微处理器（MPU），运行频率高达1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系统级封装（SiP）及片上系统（SoC）两款型号，专为人机接口（HMI）及高连接性应用设计。 发表于：2025/3/3 下午10:44:58 <…542543544545546547548549550551…>
