芯思想推出首个中国大陆本土晶圆代工排名榜

2019年3月13日，芯思想研究院（ChipInsights）推出中国大陆本土晶圆代工营收排名榜。这是首个有关中国大陆本土晶圆代工营收的榜单。

发表于：2019/3/30 下午8:22:25

粤芯主设备搬入，投产在即，助力广州芯提速

2019年3月15日，粤芯半导体（CanSemi）12英寸生产线项目举行设备搬入仪式。

发表于：2019/3/30 下午8:19:05

集成电路产业要发展，人才培养体制要改革

面对新一代信息技术的发展、大数据与人工智能的应用，我国仍然遭受着缺少核心芯片、缺少自主操作系统即所谓“缺芯少魂”的严峻局面。

发表于：2019/3/30 下午8:17:43

【SEMICON开幕演讲】张素心：开放 、创新、合作，中国的发展和全球业界的机会

2019年3月20日，上海华虹(集团)有限公司党委书记兼董事长张素心在SEMICON China2019的开幕主题演讲中做了题为《开放 、创新、合作--中国的发展和全球业界的机会》的演讲。

发表于：2019/3/30 下午7:56:16

芯思想SEMICON China观察

2019年3月20日，李春兴首次以长电科技首席执行长的身份亮相SEMICON China2019开幕主题演讲。他在《先进封装业的趋势转变》的主题演讲中指出，封装产业目前在经历巨大的转变。

发表于：2019/3/30 下午7:51:58

三维晶圆级先进封装技术的创新发展

从整个系统层面来看，如何把环环相扣的芯片供应链整合到一起，才是未来发展的重心，封测业将扮演重要的角色。有了先进封装技术，半导体世界将会是另一番情形。现在需要让沉寂了三十年的封装技术成长起来。

发表于：2019/3/30 下午7:34:52

【SEMICON开幕演讲】长电CEO李春兴：中国将迎来下一波封装机遇

2019年3月20日，江苏长电科技股份有限公司首席执行长李春兴（Choon Heung Lee）博士在SEMICON China2019的开幕主题演讲中做了题为《先进封装业的趋势转变》的演讲。

发表于：2019/3/30 下午7:30:18

日月光推6种扇出型封装，面板级将于2020年投产

扇出型封装技术渐趋成熟，已经量产且应用在手机的射频（RF）/电源管理（PMIC）/应用处理器（AP）与储存器的ASIC/ASIC上, 随着线间距更微细，异构整合，单晶片与多晶片的堆叠在基板上需求与系统级封装技术的应用。

发表于：2019/3/30 下午7:27:44

你的耳朵真的灵敏吗？Goodfellow等人提出不可察觉的鲁棒语音对抗样本

图像领域的对抗样本对人类来说难以区分，但语音识别领域的对抗样本却往往是可以察觉的，而且听起来非常明显。在本文中，Ian Goodfellow 等人提出了用于自动语音识别体统的针对性对抗样本，这些样本不易被人类察觉，而且非常鲁棒。

发表于：2019/3/30 下午7:12:32

几行JavaScript代码构建计算机视觉程序，这里有6个js框架

如何使用几行 JavaScript 代码轻松构建计算机视觉应用程序？

发表于：2019/3/30 下午7:08:27