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三星目标2028年推出LPW DRAM内存

2 月 19 日消息,据韩媒 SEDaily 现场采访报道,三星电子 DS 部门首席技术官 Song Jai-hyuk 美国加州旧金山当地时间 17 日在 IEEE ISSCC 2025 国际固态电路会议全体会议上表示,首款针对设备端 AI 应用优化的 LPW DRAM 内存产品将于 2028 年发布。

发表于:2025/2/19 下午1:02:08

Altera被曝将易主银湖资本

2 月 19 日消息,彭博社今天(2 月 19 日)发布博文,报道称私募巨头银湖资本(Silver Lake Management)正与英特尔进行深入谈判,计划收购其可编程芯片部门 Altera 的多数股权。

发表于:2025/2/19 上午11:27:01

NGMN重磅发布《迈向6G的网络架构演进》报告

2月19日消息 作为一家由全球主流运营商联合发起成立,旨在推动下一代移动网络技术发展的行业组织,NGMN(Next Generation Mobile Networks Alliance,下一代移动网络联盟)在移动通信产业生态,特别是在技术演进路径选择中拥有很强的产业号召力。 近日,NGMN正式发布了题为《迈向6G的网络架构演进》的最新报告。报告中详细介绍了13项指导原则,以引导网络架构走向6G,并就提高网络效率、创新和可持续性提出了建议。该报告确定了6G开发中需要避免的关键5G痛点,包括网络复杂性、传统系统集成和能源效率等。

发表于:2025/2/19 上午11:16:01

英特尔携手联电和联发科打造二线厂商联盟

2 月 18 日消息,供应链消息源 DigiTimes 今天(2 月 18 日)发布博文,报道称英特尔正积极“自救”,通过和联发科、联华电子(UMC,下文简称联电)合作,为其代工业务探索一条新的发展路径。

发表于:2025/2/19 上午11:06:10

西门子携手台积电开发出3DFabric自动化设计流程

2月18日,西门子数字工业软件宣布,作为与台积电持续合作一部分,已为台积电InFO封装技术提供经认证的自动化工作流程,这套流程采用西门子业界领先的先进封装整合解决方案。

发表于:2025/2/19 上午10:57:01

新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合

2月18日消息,新思科技 (Synopsys)近日宣布,推出基于全新AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片(SoC)的HAPS®原型验证系统和ZeBu®仿真系统,全新升级其业界领先的硬件辅助验证(HAV)产品组合。全新一代HAPS-200原型验证系统和ZeBu仿真系统提供了改善的运行性能、更快的编译时间和更高的调试效率。两者均基于全新的新思科技仿真与原型验证就绪(EP-ready)硬件构建,通过重新配置和优化软件,支持仿真与原型验证用例,从而优化客户的投资回报率。ZeBu Server 5经过进一步增强,可提供超越600亿门(BG)行业领先的可扩展性,以应对SoC和多芯片设计中日益增长的硬件和软件复杂性。同时,它继续提供业界领先的密度,以此优化数据中心的空间利用率。

发表于:2025/2/19 上午10:47:32

苹果首款自研调制解调器芯片性能逊于高通

苹果 iPhone SE 4 首款自研调制解调器芯片性能实际逊于高通

发表于:2025/2/19 上午10:39:18

Black Semi宣布2027年试产基于石墨烯的光通信芯片

德国芯片厂商Black Semiconductor GmbH近日表示,它计划在 2027 年试产基于石墨烯的光通信芯片,并在接下来的几年内过渡到批量生产。德国联邦政府和北莱茵-威斯特法伦州承诺向Black Semiconductor 提供 2.287 亿欧元的资金以助力其量产计划。

发表于:2025/2/19 上午10:32:06

Telechips推出韩国首款车规级高性能移动网络处理器

2月18日消息,韩国芯片厂商Telechips 推出了韩国首款用于移动的高性能网络处理器“AXON ”(TCN100x),支持 ISO26262 中最高的安全完整性等级 ASIL-D,具有最高级别的安全性和性能,并支持全球汽车制造商和一级公司对下一代 E/E 架构的转型和 SDV(软件定义汽车)的实施。

发表于:2025/2/19 上午10:27:00

日月光宣布2亿美元在高雄建面板级扇出型封装量产线

2月18日,半导体封测大厂日月光投控马来西亚槟城五厂正式启用,扩增当地封测产能。据介绍,日月光马来西亚厂区由目前100万平方英尺将扩大至约340万平方英尺。未来,日月光将持续投入资源与人力资本,以获取更多市占率,并拓展服务范围与深度。而且,此次扩厂将带动更大的招聘需求及培训发展,未来几年内预计将新增1,500名员工,为全球半导体产业培养更多高阶技术人才,加速产业升级。

发表于:2025/2/19 上午10:19:37

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