“消失”的日本人形机器人

在这一波人形机器人浪潮里，我们似乎鲜少听到有关日本的声音。 近期，摩根士丹利发布研报《Humanoid 100》，对全球人形机器人产业链100家核心上市公司进行梳理，从总体数量分布来看： 中国占35家，美国和加拿大占35家，亚太其他地区占18家，欧洲、中东和非洲地区占12家 （主要为欧洲企业） 。 曾以“机器人王国”自诩的日本，却在其中“销声匿迹”，它和韩国一起被打包在本就倒数的“亚太地区”的统计口径之中。

发表于：2025/2/21 上午10:55:57

应用材料发布SEMVision H20 AI助力检测速度提升3倍

2 月 21 日消息，应用材料（Applied Materials）公司于 2 月 19 日发布博文，宣布推出新型芯片检测设备 SEMVision H20，速度提升三倍，助力提升先进制程芯片良率。

发表于：2025/2/21 上午10:46:22

贸泽电子与Amphenol联合推出全新电子书

　　2025年2月20日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 代理商™贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Amphenol合作推出全新电子书《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位专家探讨连接技术在电动出行中的作用），深入探讨电动汽车中的连接和传感器技术。书中，来自交通运输行业和Amphenol的专家针对支持当今纯电动/混合动力汽车 （EV/HEV） 以及电动垂直起降 （eVTOL） 飞行器独特需求的技术与策略提供了深度见解。

发表于：2025/2/21 上午10:44:50

详解苹果自研5G基带芯片8年之路

北京时间2月20日，苹果正式发布了全新的廉价版机型iPhone 16e，这款新机的特别之处在于，其首发搭载了苹果自研的5G调制解调器（基带）C1。这也是苹果自2019年7月收购英特尔手机基带芯片业务之后，自研5G基带芯片又经历了近6年的“难产”之后的首个成果。如果从2017年苹果与高通决裂启动自研5G基带芯片时算起，已过去了8年。

发表于：2025/2/21 上午10:36:25

传苹果公司重启造车计划

传苹果公司重启造车计划，新技术可大幅缩短智驾开发成本和时间

发表于：2025/2/21 上午10:26:23

FPGA和数据溯源保障AI安全

　　数据几乎支撑着当今世界的方方面面，而生成、处理、共享或以其他方式处理的数据量也在逐年增加。据估计，全球90%的数据都是在过去两年中产生的，超过80%的组织预计将在2025年管理ZB级别的数据，仅在2024年就会产生了147 ZB数据。从这个角度看，如果一粒米是一个字节，那么一ZB的米就可以覆盖整个地球表面几米厚。

发表于：2025/2/21 上午10:24:10

工信部：至2024年底 已有2343家外资企业获准在华经营电信业务

2 月 20 日消息，工业和信息化部规划司司长姚珺在今日的国务院政策例行吹风会上表示，电信业扩大对外开放是全面深化改革、推进制度型改革的重要举措，对促进行业高质量发展、融入全球分工与合作、服务构建新发展格局等具有积极意义。截至 2024 年底，已有 2343 家外资企业获准在华经营电信业务，为电信用户带来了更多选择和差异化服务。 IT之家从文字直播实录中获悉，2024 年，为落实中央经济工作会议精神，按照《政府工作报告》关于放宽电信等服务业市场准入的要求，工业和信息化部会同相关部门制定了《关于开展增值电信业务扩大对外开放试点工作的通告》，明确在北京、上海、海南、深圳等 4 地试点取消互联网数据中心（IDC）等多项业务的外资股比限制，该政策受到了广泛关注和积极评价。 目前，4 地已经分别多次召开外资企业座谈会，积极开展政策解读，加强与外资企业沟通对接，目前已有数十家外资企业正在积极申请参与。

发表于：2025/2/21 上午10:16:31

思特威SmartGS™-2 Plus系列CMOS图像传感器产品

　　随着人工智能、机器学习及传感器技术的不断升级，机器人产业进入了高速发展阶段。智能机器人的应用领域与功能正在不断拓展，具身机器人、机器狗、无人机、工业机械臂等等越来越多不同形态的智能机器人出现在人们的日常生活当中。从家务辅助，到医疗配送再到农业自动化，智能机器人已经在家居、医疗、农业、救援等多元领域发挥了重要作用。

发表于：2025/2/21 上午10:09:17

WSTS称芯片公司Q1营收或将环比下滑9%

WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告称，2024年第四季度全球半导体市场为1709亿美元，同比增长17%，较2024年第三季度环比增长3%。2024年全年市场为6280亿美元，比2023年增长19.1%。

发表于：2025/2/21 上午10:07:00

英飞凌比利时晶圆厂9.2亿欧元补贴获批

2 月 21 日消息，欧盟委员会比利时布鲁塞尔当地时间昨日宣布，批准德国政府拟对英飞凌位于德国德累斯顿的新晶圆厂授予的 9.2 亿欧元《欧洲芯片法案》补贴。这笔补贴尚待德国联邦经济与气候部的最终核准与发放。 英飞凌的德累斯顿新晶圆厂将制造分立功率器件和模拟 / 混合 IC，向工业、汽车、消费等领域供应。该项目整体投资规模达 50 亿欧元，其建设已于 2023 年 3 月启动，目标 2026 年投入使用，2031 年达到满负荷生产。

发表于：2025/2/21 上午9:57:57