意法半导体IO-Link执行器电路板为工业监控和设备厂商带来一站式参考设计

　　2024年11月22日，中国——意法半导体推出了一款基于IO-Link的工业标准和设备报警执行器参考设计，最终交货形式是开箱即用的成品板卡及配套协议栈和应用软件。

发表于：2024/11/25 下午10:42:00

西门子与英飞凌达成合作，基于 AURIX TC4x 推动“软件定义汽车”发展

　　西门子数字化工业软件日前宣布与英飞凌再续合作，基于 AUTOSAR R20-11 标准，将西门子的嵌入式汽车软件平台与英飞凌的 AURIX™TC4x 微控制器相结合，助力汽车 OEM 厂商做好生产准备，提供“软件定义汽车”（SDV）所需的下一代功能。

发表于：2024/11/25 下午10:26:45

爱芯元智与紫光展锐达成战略合作

　　中国 上海 2024年11月22日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，爱芯元智与紫光展锐结成战略合作伙伴关系，双方将在人工智能生态建设、人工智能应用等领域长期开展广泛和深入合作，共同构建健康、可持续的人工智能生态系统，推动AI普惠大众。爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士、紫光展锐CEO任奇伟博士出席签约仪式。

发表于：2024/11/25 下午10:19:27

Melexis采用无磁芯技术缩小电流感测装置尺寸

　　2024年11月22日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出摒弃磁芯设计的新型电流传感器芯片MLX91235，其能够更精准测量流经PCB走线和母线等外部主要导体的大电流。该产品专为汽车和替代出行领域打造，可广泛支持逆变器、电池管理系统（BMS）、DC-DC转换器低压侧等多种应用场景。

发表于：2024/11/25 下午10:06:16

美国FCC正式划定5.9GHz频段用于C-V2X技术

北京时间11月22日消息。近日，美国联邦通信委员会（FCC）宣布正式通过蜂窝车联网（C-V2X）汽车安全频谱法则，最终确定了美国智能交通系统向5.9GHz频段C-V2X技术的监管过渡。 FCC在一篇相关新闻稿中写到，该委员会已通过C-V2X技术的最终规则。随着这种先进的通信技术被整合到车辆和基础设施中，这些规则将提高交通安全性，并实现更高效的移动性。C-V2X技术可在车辆、路边基础设施和其他道路使用者之间提供直接通信，以促进非视距感知、驾驶条件变化通知和自动驾驶等的实现。

发表于：2024/11/25 下午1:12:44

TrendForce发布 “2025十大重点科技领域市场趋势预测”

11 月 24 日消息，TrendForce 于本月 21 日发布“2025 十大重点科技领域市场趋势预测”

发表于：2024/11/25 下午1:01:00

台积电近四年累计获中美日超158.9亿元补贴

11月23日消息，据台媒报道，台积电积极扩大海外布局，今年前三季从美国、日本和中国大陆累计获得了160.43亿新台币的补贴。而2021年以来，累计获得超过714.66亿新台币（约合人民币158.9亿元）的政府补助。 台积电财报数据显示，台积电子公司TSMC Arizona、JASM及台积电南京等，因分别计划于亚利桑那州、熊本和南京当地设厂营运，取得美国、日本及中国大陆政府补助款，主要用于补贴不动产、厂房及设备购置成本，以及建造厂房与生产营运所产生的部分成本与费用。 台积电熊本一厂12月量产，亚利桑那州一厂明年初量产，中国大陆扩展28nm产能已经完成，台积电德国德累斯顿晶圆厂也已经开建。台积电日前与美国商务部签署正式协议，美国商务部将分阶段提供66亿美元补贴，推动台积电在亚利桑那州建设三座晶圆厂。

发表于：2024/11/25 上午11:42:43

沙利文联合头豹发布《2024年中国行业大模型市场报告》

11月22日消息，国际权威分析机构沙利文最新发布了《中国行业大模型市场报告2024》。 报告显示，华为云的行业大模型在汽车、政务、工业、金融、医疗、药物、气象等7个领域都取得领先地位。 其中，凭借在产品技术、应用落地等综合竞争力优势，华为云在汽车大模型市场位居领导者象限，是更多车企智能化升级的选择。 根据IDC报告相关数据显示，华为云连续三年斩获中国汽车云市场份额第一，并在最新2024上半年报告中斩获车联网云服务、自动驾驶云服务等多个细分领域市场份额第一。

发表于：2024/11/25 上午11:31:38

AMD：对将推出移动APU传闻不予评论

11月25日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业内传出消息称，处理器大厂AMD有意进入移动芯片领域，相关产品将采用台积电3nm制程生产，有利于助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。 对于相关传闻，AMD不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。 根据传闻显示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服务器领域快速冲刺之际，也在规划要推出面向移动设备的APU，预计将采用台积电3nm制程。

发表于：2024/11/25 上午11:22:32

英伟达加速认证三星HBM内存芯片

11月24日综合报道，英伟达CEO黄仁勋近日在接受媒体采访时透露，公司正在加速对三星电子的人工智能内存芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）进行认证。这一消息引发了业界广泛关注。

发表于：2024/11/25 上午11:13:19