• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

高通继续在欧洲起诉传音专利侵权

在印度发起专利诉讼之后,高通又在欧洲起诉传音专利侵权!

发表于:2024/7/30 上午9:05:58

Chrome漏洞致1500万Windows用户密码丢失

7月30日消息,前不久,Chrome密码管理器的一个漏洞导致约1500万Windows用户的密码丢失,谷歌对此公开道歉。 据悉,该问题始于7月24日,持续近18小时,起因是“产品行为变化未设立适当功能防护”。 此次事件影响了使用M127版本Chrome的用户,使其无法访问或保存密码,约有25%的用户受到了配置变化的影响。 其中,2%面临密码管理器问题,相当于约1500万用户。 谷歌提供了临时解决方案并迅速推出永久修复,建议用户重启Chrome以恢复密码管理器的功能。 如果仍有问题,用户可联系Google Workspace支持寻求帮助。

发表于:2024/7/30 上午8:58:10

大陆芯片设计业计划从台积电转单三星

美大选逼近!大陆芯片设计业计划从台积电转单三星

发表于:2024/7/29 上午10:10:00

全球首颗5nm智能驾驶芯片蔚来神玑NX9031流片成功

超过500亿颗晶体管!蔚来宣布全球首颗5nm智能驾驶芯片神玑NX9031流片成功

发表于:2024/7/29 上午9:20:00

联发科在英国法院反诉华为

7月26日消息,据《经济通通讯社》报道,联发科及子公司HFI Innovation和MTK Wireless已经在英国法院对华为提起诉讼,控告华为侵犯该其专利。 联发科对此回应称,公司诉华为案件已进入司法程序,所以不予评论。 华为方面则未公开回应此事。 据知情人士透露,联发科与华为双方在专利费用上的分歧已有两三年历史,最终因价格问题未能达成一致。

发表于:2024/7/29 上午9:19:00

美国商务部宣布将向Amkor提供4亿美元补贴

美国商务部宣布将向Amkor提供4亿美元补贴 当地时间7月26日,美国拜登政府宣布,美国商务部和半导体封测大厂安靠(Amkor)签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)。美国商务部将根据《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。

发表于:2024/7/29 上午9:18:00

华为全新一代微波产品斩获国际双料大奖

支持25Gbps最大带宽!华为全新一代微波产品斩获国际双料大奖 7月26日消息,近日,华为微波全新一代2T E-band ODU XMC-80D凭借卓越的设计理念和技术创新,一举斩获2024年度“红点设计奖”和“iF设计奖”两项国际权威大奖。

发表于:2024/7/29 上午9:17:00

我国大面积长效稳定钙钛矿电池获里程碑式突破

再登《科学》:我国大面积长效稳定钙钛矿电池获里程碑式突破,刷新世界纪录

发表于:2024/7/29 上午9:16:00

2023年通信服务行业共发生214笔并购交易

2023年通信服务行业共发生214笔并购交易 7月26日消息,根据市场研究机构Omdia的最新报告称,通信服务提供商(CSP)近年来经历了大规模整合,在2019-23年期间,全球有514笔移动服务和有线服务并购交易。 在CSP中,有线服务并购交易多于移动服务并购交易,在2019-23年期间有线服务并购交易为392笔,移动服务并购交易为122笔。其中,移动服务并购包括一些重要的交易,例如沃达丰(Vodafone)和英国的三项业务(Three)的合并计划,如果获得竞争和市场管理局(Competition and Markets Authority)的批准,这将成为英国第二大移动运营商。

发表于:2024/7/29 上午9:15:00

消息称三菱汽车将加入本田-日产SDV联盟

消息称三菱汽车将加入本田-日产联盟,有意实现软件标准化

发表于:2024/7/29 上午9:14:00

  • <
  • …
  • 860
  • 861
  • 862
  • 863
  • 864
  • 865
  • 866
  • 867
  • 868
  • 869
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2