激光制造芯片技术最新进展介绍

用激光制造芯片，最新进展 现代计算机芯片可以构建纳米级结构。到目前为止，只能在硅晶片顶部形成这种微小结构，但现在一种新技术可以在表面下的一层中创建纳米级结构。该方法的发明者表示，它在光子学和电子学领域都有着广阔的应用前景，有朝一日，人们可以在整个硅片上制造3D 结构。

发表于：2024/7/26 上午8:25:00

我国科学家在高性能有机热电材料领域取得重要进展

打破认知局限，我国科学家在高性能有机热电材料领域取得重要进展

发表于：2024/7/26 上午8:24:00

汽车芯片自主到底能不能行？

汽车芯片自主到底能不能行？

发表于：2024/7/26 上午8:23:00

差点被放弃的大圆柱电池，特斯拉攻克了技术关

差点被放弃的大圆柱电池，特斯拉攻克了技术关

发表于：2024/7/26 上午8:22:00

禾赛获上汽通用汽车激光雷达量产定点

禾赛获上汽通用汽车激光雷达量产定点

发表于：2024/7/26 上午8:21:00

AMD Ryzen 9000系列存在质量问题推迟发货

存在质量问题！AMD Ryzen 9000系列推迟发货，并撤回已交付样品 当地时间7月24日，AMD宣布，由于未明确的质量问题，已推迟其基于Zen 5 架构的Ryzen 9000系列处理器的发布。

发表于：2024/7/25 上午10:27:00

美国计划开发新一代超级计算机Discovery

美国计划开发新一代超级计算机，性能将是Frontier的5倍

发表于：2024/7/25 上午10:26:00

三星HBM3芯片已通过英伟达认证

三星HBM3芯片已通过英伟达认证，但仅用于H20 GPU

发表于：2024/7/25 上午10:25:00

龙芯3C6000服务器CPU流片成功

7 月 24 日消息，据人民日报报道，在今日举行的 2024 全球数字经济大会拉萨高层论坛上，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武介绍，该公司在研的服务器 CPU 龙芯 3C6000 近日已经完成流片。实测结果表明，相比上一代服务器 CPU 龙芯 3C5000，其通用处理性能成倍提升，已达到英特尔公司推出的中高端产品至强（Xeon）Silver 4314 处理器水平。

发表于：2024/7/25 上午10:24:00

日本出口管制政策新增5项半导体相关技术

日本出口管制政策：这5项半导体相关技术被限！ 以下为此次被日本新增列入出口管制5个物项：

发表于：2024/7/25 上午10:23:00