业界动态 Gartner：2023年全球IaaS市场收入1400亿美元 Gartner：2023年全球IaaS市场收入1400亿美元，同比增长16.2% 7月23日 根据Gartner的数据，2023年，全球IaaS（基础设施即服务）市场总收入为1400亿美元，比2022年的1200亿美元增长了16.2%。 报告指出，除了亚马逊，其他在这个领域取得重大成功的公司还有微软、谷歌、阿里巴巴和华为。 发表于：2024/7/24 上午9:11:00 信通院：阿里云天翼云移动云位列中国公有云IaaS市场份额前三 信通院：阿里云、天翼云、移动云位列中国公有云IaaS市场份额前三 发表于：2024/7/24 上午9:10:00 马斯克预计特斯拉FSD年底前在华获批 马斯克：预计特斯拉 FSD 年底前在华获批 发表于：2024/7/24 上午9:09:00 努比亚推出自研星云大模型 努比亚推出自研星云大模型：编程性能国内排名第一 发表于：2024/7/24 上午9:08:00 美国官方首次公开数据：俄罗斯芯片进口大跌20％ 美国官方首次公开数据：俄罗斯芯片进口大跌20％ 发表于：2024/7/24 上午9:07:00 自主架构龙芯半年适配526款产品 7月23日消息，龙芯中科官方宣布，2024年6月，龙芯LoongArch桌面和服务器平台新增62家企业的103款适配产品。 其中包括业务系统28款、综合交通系统15款、数据库10款、安全应用10款、办公阅读9款、其他产品31款，面向轨交建设、AI办公、地理信息产业等多个领域。 发表于：2024/7/24 上午9:06:00 晶圆代工巨头开始新竞赛 在这两天的台积电第二季度的法说会上，台积电宣布了一个“晶圆代工(Foundry) 2.0”的新概念。 什么叫晶圆代工2.0呢？过往的晶圆代工概念通常和晶圆成品的制造加工划等号，而台积电董事长魏哲家认为，2.0版本的晶圆代工就是包含了封装、测试、光罩制作等环节，除去存储芯片的IDM（整合元件制造商）。 更简单来说，除了芯片设计外，均可归类进晶圆代工2.0当中。 发表于：2024/7/24 上午9:05:00 马斯克公布特斯拉Dojo超级计算机首批照片 马斯克公布特斯拉 Dojo 超级计算机首批照片 发表于：2024/7/24 上午9:04:00 TPU芯片：国内面对AI大模型的另一种解法 TPU芯片：国内面对AI大模型的另一种解法 发表于：2024/7/24 上午9:03:00 罢工已两周，消息称三星电子劳资双方薪资谈判未取得进展 7 月 23 日消息，据韩联社报道，知情人士称，三星电子与其最大工会全国三星电子工会（NSEU）周二举行的第九轮工资谈判再次无果而终。这是自工会 7 月 8 日全面罢工以来，双方首次面对面谈判。 发表于：2024/7/24 上午9:02:00 <…869870871872873874875876877878…>
