高通第五代骁龙8将迎来双代工厂

此前有报道称，高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略，分别采用台积电（TSMC）和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。

发表于：2024/9/12 上午9:17:57

PIXHELL声学攻击被曝利用LCD屏幕窃取数据

PIXHELL 声学攻击曝光：利用 LCD 屏幕窃取数据

发表于：2024/9/12 上午9:07:35

博世倍耐力研发世界首个基于集成传感器的轮胎系统

9 月 11 日消息，博世、倍耐力今天宣布签署联合开发协议，旨在通过集成在轮胎中的传感器（也称为胎内传感器），共同开发基于软件的全新解决方案和驾驶功能。

发表于：2024/9/12 上午8:59:17

两名前三星员工涉嫌泄露价值32亿美元商业机密被捕

9月11日消息，韩国首尔地方警察厅产业技术安全搜查队于10日以违反韩国《产业技术保护法》和《不正当竞争防止法》为由，逮捕了两名前三星高管，指控他们涉嫌向中国泄露价值 32 亿美元的三星公司机密。

发表于：2024/9/12 上午8:50:18

谷歌Tensor G6将采用台积电2nm制程代工

传谷歌Tensor G6将采用台积电2nm制程代工

发表于：2024/9/12 上午8:39:17

美国众议院投票通过了多项针对中国科技的法案

美国众议院通过多项法案：拟禁售大疆无人机，禁止采购6家中企电池 显然，中国厂商在电动汽车所需的动力电池领域目前依然是占据着绝对优势，这也引发了美国方面的焦虑不安。

发表于：2024/9/12 上午8:32:00

核力创芯首批氢离子注入性能优化芯片产品交付

仅次于光刻、我国半导体制造核心技术突破，核力创芯首批氢离子注入性能优化芯片产品交付 国家电投表示，这标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺，补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环，为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础。

发表于：2024/9/11 上午11:30:00

世界先进携手汉磊开发8英寸碳化硅晶圆

世界先进斥资5.5亿元认购汉磊13%股权，携手开发8英寸碳化硅晶圆

发表于：2024/9/11 上午11:02:01

新思科技发布全球领先的40G UCIe IP

新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速

发表于：2024/9/11 上午10:51:00

微软联合Atom 开发全球最强量子计算机

微软联合Atom 开发全球最强量子计算机，物理量子比特数超1200个

发表于：2024/9/11 上午10:31:21