安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相

7月22日消息，据“合肥发布”官微发文，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力。 据悉，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。 晶合集成凭借其在高精度光刻掩模版研发与生产领域的深厚积累，现已能够供应覆盖28纳米至150纳米范围的掩模版服务，并计划于今年第四季度全面启动量产，实现从设计、制造到测试、认证的全方位服务链，年产能目标直指4万片，旨在为客户提供一站式解决方案。 此次光刻掩模版的成功推出，标志着晶合集成在晶圆代工领域取得了又一重大进展，紧随台积电、中芯国际等国际巨头步伐，成为能够提供包括资料支持、光刻掩模版制作及晶圆代工在内的全方位服务综合性企业，彰显了其在半导体产业链中的关键地位。 回望过去，晶合集成自2015年在合肥综合保税区扎根以来，便以安徽省首家12寸晶圆代工企业的身份，引领着区域集成电路产业的蓬勃发展。

发表于：2024/7/23 上午8:28:00

荷兰研究人员开发出通过AI芯片的片上训练来降低功耗新技术

荷兰研究人员开发出通过AI芯片的片上训练来降低功耗新技术

发表于：2024/7/23 上午8:27:00

马斯克启动全球最强AI集群

马斯克启动“全球最强AI集群”：集成10万个英伟达H100 GPU！

发表于：2024/7/23 上午8:26:00

中国移动牵头完成5G-A高低频NR-CA端到端验证

中国移动研究院、中兴通讯和高通完成5G-Advanced高低频NR-CA端到端验证，实现9Gbps速率里程碑

发表于：2024/7/23 上午8:25:00

分析师解读：为何5G移动核心网市场预测持续下调？

分析师解读：为何5G移动核心网市场预测持续下调？

发表于：2024/7/23 上午8:24:00

中国移动完成业界首例端到端双频5G-A确定性网络试点

中国移动完成业界首例端到端双频5G-A确定性网络试点

发表于：2024/7/23 上午8:23:00

中国科大开发出新型硫化物固态电解质

全固态电池新突破：中科大开发出新型硫化物固态电解质，成本低且性能佳

发表于：2024/7/23 上午8:22:00

创新引领高质量发展，中微公司庆祝科创板上市五周年

中国，上海，2024年7月22日——在科创板开市五周年之际，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）也迎来了上市五周年。作为科创板首批上市的25家企业之一，依托强大的政策与资金支持，中微公司坚持高质量发展，在技术进步、业务发展、业绩增长、规范治理等方面扎实推进，综合竞争力持续提升，取得了一系列突破性进展与成果。

发表于：2024/7/23 上午8:21:00

力推订阅制授权的Arm或将加速国产芯片行业

力推订阅制授权的Arm，或将加速国产芯片行业

发表于：2024/7/23 上午8:20:00

豪威OKX0210车载系统基础芯片填补国内空白

豪威 OKX0210 车载系统基础芯片填补国内空白

发表于：2024/7/23 上午8:19:00