我国实现小时级不间断高轨星地激光通信

中国科学院光电技术研究所联合北京邮电大学等单位完成星地激光通信试验：利用自研1.8米激光通信地面站与地球同步轨道卫星建立稳定激光链路，在40740.96公里距离实现上行下行对称1 Gbps双向高速通信，4秒快速建链，链路持续超3小时，将高轨平台稳定通信时长由分钟级提升至小时级，确保卫星可1 Gbps实时上下行，为高轨卫星升级为智能处理枢纽奠定基础。

发表于：2026/3/4 上午9:09:20

华为新一代基带重磅发布 5G边缘体验直接翻倍

2026年MWC巴塞罗那展会上，华为发布新一代UBBPi系列基带，作为Adaptive Air方案核心升级。新品采用系统级Chiplet、超异构并行处理架构及近存计算，实现网络容量与能效翻倍；结合全维智能协同算法，在20倍计算复杂度下完成时、频、空、功全域优化，使小区边缘5G体验翻倍、用户平均体验提升40%。UBBPi深度融入Agentic MBB体系，与RAN Agent协同，实现Cell-Free全场景体验，满足移动AI业务需求。

发表于：2026/3/4 上午9:05:59

2025Q4全球五大NAND厂商营收环比增长23.8%

3月3日消息，根据市场研究机构TrendForce的最新调查显示，2025年第四季全球NAND Flash市场持续受益于人工智能（AI）基础设施建设热潮，前五大NAND Flash品牌厂营收合计环比大幅增长23.8%，达211.7亿美元。尤其北美云端服务供应商（CSP）扩建AI基础设施，刺激企业级SSD 需求爆发式增长，叠加机械硬盘（HDD）严重缺货、交期过长带来的转单效应，整体NAND Flash缺口更加严重，推升价格涨势，供应商营收规模也因此受益。

发表于：2026/3/4 上午9:00:13

中国移动研究院发布智能体互联网

3月2日，中国移动研究院携手产业合作伙伴在世界移动通信大会重磅发布智能体互联网开放网络协议AONP框架及智能体网关（Internet of Agents Open Network Protocol Framework and Agent Gateway），助力智能体互联网产业迈入标准化、开放化发展新阶段，加速全球数字经济迈向“亿智智联”新时代。

发表于：2026/3/4 上午8:55:21

GSMA联合中国三大运营商发起Mobile AI Innovation倡议

在 MWC2026巴塞罗那期间，GSMA 联合中国移动、中国电信、中国联通三大电信运营商，正式发布"Mobile AI Innovation倡议"。这是一个全新的行业合作，旨在加速人工智能与移动网络及基础设施的深度融合。

发表于：2026/3/3 上午11:25:11

星链宣布新一代V2卫星 将从太空提供5G速度

星链移动服务（Starlink Mobile）宣布，下一代V2卫星将把数据密度提升100倍，从太空直接提供5G速度，峰值速率可达150 Mbps，支持流媒体、高速应用及语音通话。该服务已覆盖32国，V2 Mini卫星已先行发射，计划再部署1.5万颗完整版V2卫星，预计2027年初测试，2025年7月正式商用。

发表于：2026/3/3 上午11:18:30

美国仍计划禁止政府机构采购中国制造存储芯片

3月2日消息，虽然面临全球存储芯片持续缺货、涨价的难题，但是美国政府仍计划禁止政府机构采购中国制造的存储芯片。

发表于：2026/3/3 上午11:15:48

中信科移动联合中关村泛联院发布《与AI融合的6G网络》白皮书

作为下一代移动通信技术的核心，6G已不再是单纯的信息传输管道，而是承载“万物智联”愿景的新型智能基础设施。在全球6G技术加速演进、AI与通信产业深度融合的关键节点，中信科移动联合中关村泛联院在2026年世界移动通信大会上正式发布《与AI融合的6G网络》（《6G NETWORKS INTEGRATED WITH AI》）白皮书（以下简称白皮书）。中国信科集团副总经理、总工程师陈山枝，国务院参事、北京邮电大学教授张平，中关村泛联院院长、中国移动研究院院长黄宇红，中信科移动总经理范志文，以及来自海外的多家运营商代表出席了白皮书发布仪式。

发表于：2026/3/3 上午11:12:59

ARK预测：定制AI芯片市场将超过三分之一

3月2日消息，近日，“木头姐”凯西·伍德旗下ARK Invest投资管理公司预测，英伟达在未来数年所面临的竞争将愈发激烈，到2030年，定制人工智能芯片将在计算市场中占据超过三分之一的份额。

发表于：2026/3/3 上午11:07:42

日本大厂电子材料全线涨价 涵盖多款PCB关键原材料

3月3日消息，电子零部件与材料涨价范围正在进一步扩散。日本电子材料大厂三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical）日前宣布调涨电子材料产品价格，此次调涨范围涵盖CCL（铜箔基板）、Prepreg（树脂基材）与CRS（铜箔树脂片）等全系列产品，涨幅达30％，自2026年4月1日起出货适用。

发表于：2026/3/3 上午10:59:12