业界动态 埃赛力达推出用于科学和工业应用的pco.dimax 3.6 ST流媒体高速相机 以市场为导向的创新光电解决方案工业技术领导者——埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期推出了用于科学和工业应用的 pco.dimax® 3.6 ST流媒体高速相机。这款新相机采用实时图像流，能以360万像素的分辨率和2166帧/秒的记录速度捕捉清晰的图像，非常适用于高速分拣、分析和检测应用，包括生产控制与分析、质量保证、研究、工艺和材料开发、激光焊接、惰性气体焊接以及汽车安全气囊和部件测试。 发表于：2024/6/20 下午4:00:51 SuperTest – 助力下一代智能网联汽车实现AI边缘计算 总部位于上海的斑马网络技术有限公司是由中国阿里巴巴集团和上汽集团共同成立的合资企业，致力于开发和支持名为Cyber OS和Drive OS的智能网联汽车操作系统。Cyber OS专为智能座舱设计，而Drive OS则用于智能驾驶。 发表于：2024/6/20 下午3:48:09 消息称台积电研究新的先进芯片封装技术 消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 发表于：2024/6/20 下午2:41:33 我国人工智能企业数量已超4000家 我国人工智能企业数量已超4000家 发表于：2024/6/20 下午1:14:00 传美拟将11家中国晶圆厂列入实体清单 传美拟将11家中国晶圆厂列入“实体清单” 发表于：2024/6/20 上午8:35:55 中国电信发布全球首个单体稠密万亿参数语义模型Tele-FLM-1T 6月19日消息，据“中国电信”官微发文，中国电信人工智能研究院（TeleAI）联合北京智源人工智能研究院发布全球首个单体稠密万亿参数语义模型Tele-FLM-1T，成为国内首批发布稠密万亿参数大模型的机构。 面对大模型训练过程中算力消耗巨大的挑战，TeleAI与智源通过深度研发，结合模型生长和损失预测等关键技术，成功推出了Tele-FLM系列模型。这一系列模型在算力资源的使用上，仅消耗了业界普通训练方案的9%，展现出极高的算力能效。 发表于：2024/6/20 上午8:35:50 英特尔官网披露Intel 3 工艺节点技术细节 英特尔详解Intel 3工艺：应用更多EUV光刻，同功耗频率提升至多18% 发表于：2024/6/20 上午8:35:49 SK海力士展示HBM3E等AI内存解决方案 SK海力士展示HBM3E、CMM-DDR5等AI内存解决方案 发表于：2024/6/20 上午8:35:45 台积电南京工厂扩产16/28nm芯片 获美国无限豁免！台积电南京扩产16/28nm芯片，打压中国芯？ 发表于：2024/6/20 上午8:35:43 消息称美光正在全球扩张HBM内存产能 目标相关领域市占看齐整体 DRAM，消息称美光正全球扩张 HBM 内存产能 发表于：2024/6/20 上午8:35:40 <…919920921922923924925926927928…>
