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2023年度国家科学技术奖公布

2023 年度国家科学技术奖励公布:共评出 250 个项目,华为、比亚迪、科大讯飞等公司获奖

发表于:2024/6/25 上午8:30:00

龙芯中科3C6000芯片初样已回片

龙芯中科 3C6000 芯片初样已回片:测试总体符合预期,计划四季度发布

发表于:2024/6/25 上午8:30:00

AMD有望推出Strix Point商用CPU

AMD 有望推出 Strix Point 商用 CPU,12 核锐龙 AI 7 PRO 现身 6 月 24 日消息,据 X 平台消息人士 @Olrak29 消息,AMD 5 月中旬的发货清单中出现了多款 "AI PRO" 笔记本处理器,应均基于 Strix Point CPU。

发表于:2024/6/25 上午8:30:00

罗彻斯特电子携手u-blox 为客户提供丰富的芯片、模块和物联网解决方案

罗彻斯特电子携手u-blox 为客户提供丰富的芯片、模块和物联网解决方案

发表于:2024/6/24 下午4:01:00

瑞萨推出最新RoX开发平台,将极大提升软件定义汽车的演进速度

  2024 年 6 月 20 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出软件定义汽车(SDV)开发平台——R-Car Open Access(RoX)。该平台整合车辆开发人员所需的所有关键硬件、操作系统(OS)、软件和工具,可快速开发具备安全和持续软件更新功能的下一代汽车。该SDV平台基于瑞萨R-Car产品家族片上系统(SoC)和微控制器(MCU)而设计,包括用于无缝部署AI应用的综合工具。RoX通过预先集成SDV开发所需的所有基础层,为汽车OEM和一级供应商大幅降低复杂性,从而节省时间和成本。

发表于:2024/6/24 下午3:44:53

IAR通过多架构认证的静态分析工具加速代码质量自动化

  瑞典乌普萨拉,2024年6月18日 —全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布,公司推出经TÜV SÜD认证的C-STAT静态分析工具,适用于最新发布的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版。经TÜV SÜD认证的C-STAT静态分析工具完全集成在IAR各种功能安全版本中,现在可用于Arm、RISC-V和Renesas RL78架构。

发表于:2024/6/24 下午1:19:57

大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案

  2024年6月20日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于景略半导体(JLSemi)JL3101芯片的车载以太网方案。

发表于:2024/6/24 下午12:34:00

消息称台积电协同旗下创意电子拿下SK海力士大单

继独家代工英伟达、AMD AI 芯片后,消息称台积电协同旗下创意电子拿下 SK 海力士大单

发表于:2024/6/24 上午11:35:08

小巧的550W AC-DC电源,为医疗(BF)和工业应用提供自然对流、传导和风扇冷却等级。

  2024 年 6 月 19 日 –XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源,可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。这款新的PSU可满足医疗和工业应用,适用于广泛的应用 - 包括密封外壳环境。

发表于:2024/6/24 上午11:15:12

贸泽开售适用于工业、医疗和机器人应用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM

  2024年6月19日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售AMD/Xilinx的Kria™ K24模块化系统 (SOM)。K24 SOM采用经过成本优化的定制Zynq™ UltraScale+™ MPSoC器件,尺寸约为信用卡的一半,能够为基于DSP的工业应用(如电机控制、医疗设备、传感器融合、多轴机器人、工厂自动化等)提供合适的功率、成本和性能。

发表于:2024/6/24 上午10:59:21

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