SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术

SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术！

发表于：2024/9/5 上午10:11:00

越来越多半导体企业布局200亿美元规模FCBGA封装市场

瓜分200亿美元“蛋糕”，越来越多半导体企业布局发展FCBGA封装 三星电机预估到 2026 年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列（FCBGA）基板的销售份额将超过 50%。 集邦咨询认为经历了长期的库存削减之后，半导体供需双方的平衡得到了改善，市场需求逐渐恢复。

发表于：2024/9/5 上午9:59:19

全球首个锌离子电池巨型工厂投入运营

9 月 4 日消息，科技媒体 newatlas 最日（9 月 3 日）报道，瑞典 Enerpoly 公司位于斯德哥尔摩北部的锌离子电池巨型工厂已正式开业，成为世界上第一家大规模使用这种电池技术的制造工厂。

发表于：2024/9/5 上午9:51:09

华为发布基于Wi-Fi 7面向企业网络的万兆园区解决方案

华为发布基于 Wi-Fi 7 面向企业网络的万兆园区解决方案

发表于：2024/9/5 上午9:39:17

蓝牙技术联盟SIG发布蓝牙6.0核心规范

9 月 4 日消息，蓝牙技术联盟（SIG）今日发布了蓝牙 6.0 核心规范，引入了一项名为蓝牙 " 信道探测 "（Channel Sounding）的新功能，可以在两个蓝牙 LE 设备之间实现双向测距，有望为电子设备上的 " 查找 " 功能带来更精确的定位能力。

发表于：2024/9/5 上午9:25:02

英特尔18A制程被曝良率不佳难以量产

9 月 4 日消息，据知情人士透露，英特尔未能通过博通的测试，公司的晶圆代工业务遭遇挫折。博通的测试主要涉及英特尔的 18A 制造工艺，但博通高管和工程师研究测试结果后认为，这种制造工艺还不适合大批量生产。目前暂时无法确定双方的合作关系，也无法确定博通是否已决定放弃潜在的生产交易。英特尔表示，" 英特尔 18A 已经启动，良率状况良好，产量也很高，我们仍然完全按计划在明年开始大批量生产。整个行业都对英特尔 18A 非常感兴趣，但我们不对具体的客户发表评论。" 博通公司发言人表示，该公司正在 " 评估英特尔代工厂提供的产品和服务，评估尚未结束。"

发表于：2024/9/5 上午9:12:00

2024年AMOLED手机面板出货量预估将突破8.4亿片

2024年AMOLED手机面板出货量预估将突破8.4亿片，同比增长近25%

发表于：2024/9/5 上午9:03:15

三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装

三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装

发表于：2024/9/5 上午8:50:11

力积电Logic-DRAM技术获AMD等多家大厂采用

力积电Logic-DRAM技术获AMD等多家大厂采用

发表于：2024/9/5 上午8:39:39

中兴通讯5G RAN产品通过CC EAL4+安全认证

中兴通讯5G RAN产品通过CC EAL4+安全认证，彰显行业领先地位

发表于：2024/9/5 上午8:31:18