业界动态 多家EDA企业宣布推出英特尔EMIB先进2.5D封装参考流程 6 月 26 日消息，多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB 技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。 EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电 CoWoS 类似，EMIB 也可用于 AI 处理器同 HBM 内存的集成。 发表于：2024/6/26 下午4:27:37 三星否认3nm晶圆代工厂出现生产缺陷 三星回应晶圆代工厂出现生产缺陷：毫无根据 发表于：2024/6/26 下午4:27:35 TI宣布与台达电合作开发下一代电动汽车车载充电器 6 月 26 日消息，德州仪器（TI）今日宣布与台达电子（Delta Electronics）达成长期合作，共同开发下一代电动汽车（EV）车载充电和电源解决方案。 发表于：2024/6/26 下午4:27:34 G60星链首批组网卫星发射仪式将于8月5日在太原举行 G60星链首批组网卫星发射仪式将于8月5日在太原举行 发表于：2024/6/26 下午4:27:32 全球首款Transformer专用AI芯片Sohu发布 全球首款Transformer专用AI芯片Sohu发布：比英伟达H100快20倍 发表于：2024/6/26 下午4:27:31 GTI与华为联合成立5G-A×AI开放实验室 6月26日，5G-A和AI是当前技术领域的两大重要创新，两者融合正发挥乘法效应，推动生产力智变跃升。 6月25日，GTI与华为技术有限公司（以下简称“华为”）5G-A×AI 开放实验室揭牌仪式在上海举行。GTI 秘书长、移动研究院院长黄宇红、华为无线网络产品线总裁曹明、华为无线网络产品线副总裁、首席营销官赵东等嘉宾出席揭牌仪式。开放实验室的成立，标志着双方在5G-A与AI融合创新领域的合作迈向新阶段。 发表于：2024/6/26 下午4:27:30 华为与清华大学联合发布《AI终端白皮书》 华为与清华大学联合发布《AI终端白皮书》 正式提出AI终端智能化分级标准 AI终端智能化从此有了分级标准！ 在今年的华为开发者大会（HDC 2024）上，华为发布了与张亚勤院士领导的清华大学人工智能产业研究院（AIR）联合编写的《AI与人协作、服务于人——AI终端白皮书》（以下简称《AI终端白皮书》），为全场景时代的AI终端智能化设立了新的标准。 发表于：2024/6/26 下午4:27:28 昆仑万维回应OpenAI对中国API停服 昆仑万维回应OpenAI对中国API停服：对公司影响不大 用户是否转投天工要看市场选择 发表于：2024/6/26 下午4:27:27 中国联通首个量子通信产品量子密信亮相 中国联通首个量子通信产品“量子密信”亮相！ 发表于：2024/6/26 下午4:27:26 中国移动计划年底在300个城市实现5G-A的商用部署 中国移动总经理何飙：今年年底将在300个城市实现5G-A的商用部署 发表于：2024/6/26 下午4:27:05 <…909910911912913914915916917918…>
