天兵科技回应820吨推力火箭起火爆炸

天兵科技回应火箭起火爆炸：推力820吨！连接结构失效 一子级脱离发射台

发表于：2024/7/1 下午12:30:00

SK海力士公布近750亿美元投资计划

SK海力士公布近750亿美元投资计划，80%将用于发展HBM

发表于：2024/7/1 下午12:29:00

传华为正在测试新的TaiShan能效核

6月28日消息，据wccftech援引社交媒体平台“X”上的网友@jasonwill101 爆料称，华为正在测试新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超过Arm Cortex-A510内核75%。 此前Mate 60系列所搭载的麒麟9000S内部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，虽然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，现在华为将其升级为自研的TaiShan小核，无疑将进一步提升小核的能效，并提升其与TaiShan大核和中核之间的协同效率，同时进一步提升自主可控的能力。

发表于：2024/7/1 下午12:28:00

中国移动发布首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片

7月1日消息，中国移动旗下芯片公司中移芯昇发布了其首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片“CM9610”，专门为低功耗5G物联网设备量身打造。 该芯片的特点一是5G全网通，符合3GPP 5G R17协议标准，兼容5G NR、4G LTE网络，支持n1、n3、n28、n41、n79等全球主流5G频段，并继承了5G eMBB uRLLC、网络切片、5G LAN等关键能力，下行、上行速率最高分别170Mbps、120Mbps。

发表于：2024/7/1 下午12:27:00

华为联合中国电信发布5G-A超级空地融合创新方案

关键技术突破 华为联合中国电信发布5G-A超级空地融合

发表于：2024/7/1 下午12:26:00

东京电子豪掷1.5万亿日元目标全球第一半导体设备制造商

7月1日消息，据媒体报道，日本东京电子（TEL）近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元（约合679.83亿元人民币），并计划招募一万名新员工。 这一投资额是上个五年周期的1.8倍，目标就是成为全球最大的半导体设备制造商。 东京电子目前是世界第四大半导体设备制造商，仅次于荷兰的阿斯麦（ASML）、美国的应用材料公司和泛林集团。

发表于：2024/7/1 下午12:25:00

中国信通院完成华为鸿蒙内核自主成熟度等级认证

自主研发比率100%，中国信通院完成华为鸿蒙内核自主成熟度等级认证

发表于：2024/7/1 下午12:24:00

诺基亚将以23亿美元收购英飞朗以扩大光纤网络规模

诺基亚23亿美元收购Infinera！

发表于：2024/7/1 下午12:23:00

索尼将对其可写入光盘制造工厂裁员250人

索尼将对其可写入光盘制造工厂裁员250人

发表于：2024/7/1 下午12:22:00

我国首个百兆瓦时级钠离子储能电站投运

我国首个！百兆瓦时级钠离子储能电站投运：核心技术100%国产化

发表于：2024/7/1 下午12:21:00