Nexperia现提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封装的汽车级小信号MOSFET

　　奈梅亨，2024年9月11日：Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件，分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装，且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用，在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。

发表于：2024/9/12 下午5:35:40

艾迈斯欧司朗亮相2024 CIOE，多款创新产品引领光电新潮

　　中国 上海，2024年9月11日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，将携传感、光源和可视化领域最新产品和技术组合，亮相第二十五届中国国际光电博览会（CIOE）。作为新质生产力的代表，光电技术正高效赋能千百行业，不仅重塑传统制造业，推动智能制造与工业自动化迈向新高度，更在智慧城市、信息通信等领域展现出巨大潜力。艾迈斯欧司朗凭借在光电领域卓越的产品研发和创新能力，始终引领光电技术不断突破，助力推动中国产业数智化转型。

发表于：2024/9/12 下午5:21:41

Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块

　　2024年9月11日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过优化设计，可带来效率、耐用性、可靠性、可扩展性的提升，将助力推动可再生能源、储能、高容量快速充电等领域的变革。这款 2300 V 无基板碳化硅模块针对 1500 V 直流母线应用开发，并采用了 Wolfspeed 前沿领先的 200 mm 碳化硅晶圆。

发表于：2024/9/12 下午5:13:49

Melexis推出Triphibian™数字输出压力传感器芯片

　　2024年09月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电动汽车热管理等严苛汽车应用精心打造的MLX90834压力传感器芯片，进一步丰富其Triphibian™系列产品线。这款可靠的、经过出厂校准的MEMS解决方案，可在气体和液体介质中精确测量2至70bar的压力。其数字SENT输出可提供绝对压力、诊断和温度信息，助力系统实现更高的性能和可靠性。

发表于：2024/9/12 下午5:09:26

莱迪思将举办网络研讨会介绍采用硬件可信根技术的最新安全解决方案

　　中国上海——2024年9月9日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布将举办一场关于最新版本莱迪思Sentry™解决方案集合的网络研讨会，该解决方案为客户提供基于FPGA、定制化的平台固件保护恢复（PFR）解决方案，支持全新的莱迪思MachXO5D-NX™ FPGA系列器件。

发表于：2024/9/12 下午4:49:51

兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用

　　中国北京（2024年9月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将携多款光模块应用方案出席9月11日至13日在深圳国际会展中心举办的第25届中国国际光电博览会（展位：12号馆12D805），集中展现其在光通信领域的卓越技术实力和广泛的市场覆盖。

发表于：2024/9/12 下午4:42:20

益登科技携手Silicon Labs参加electronica India 2024

　　中国，北京 - 2024年9月10日 - 亚洲理想解决方案合作伙伴 - 益登科技（TWSE: 3048）携手致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领先厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），将在2024年印度电子元器件暨制造展（electronica India）展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案。展会为期三天（9月11至13日），欢迎莅临India Expo Mart （IEML）展览馆10馆F81号展位，了解我们在智慧城市、智能家居和工业物联网的最新解决方案。

发表于：2024/9/12 下午4:38:05

大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案

　　2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。

发表于：2024/9/12 下午4:09:00

PCB板上有白点？成因可能是它

　　“我的PCB板上有白点或成片的白雾，分布没有规律，拿水冲也冲不掉，想问一下怎么解决？”ZESTRON工程师经常接到类似的关于PCB板上未知白点的问询。然而，白点现象的出现关联诸多因素，通常需要逐案分析、对症开方。但是在一种情况下，客户也可以自行排查白点的成因。

发表于：2024/9/12 上午11:12:12

e络盟荣膺 TDK 2024 财年全球卓越表现奖

　　中国上海，2024年9月9日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟 荣获 TDK 颁发的2024 财年全球卓越表现奖。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且值得信赖。

发表于：2024/9/12 上午11:08:14