至讯创新512Mb工业级NAND闪存量产

业内同等容量最小芯片尺寸，至讯创新 512Mb 工业级 NAND 闪存量产

发表于：2024/7/3 上午8:25:00

国内首张大型无人直升机特殊适航证诞生

国内首张大型无人直升机特殊适航证诞生，华奕航空 HY600 完成评定

发表于：2024/7/3 上午8:24:00

Meta公司发布3D Gen全新AI模型

Meta公司发布3D Gen全新AI模型

发表于：2024/7/3 上午8:23:00

玄铁推出首款支持缓存一致性的多Cluster互联IP XL100

玄铁推出首款支持缓存一致性的多Cluster互联IP XL100

发表于：2024/7/3 上午8:22:00

Kimi首发“上下文缓存”技术

月之暗面宣布 Kimi 开放平台正式公测新技术——上下文缓存（Context Caching），该技术在 API 价格不变的前提下，可为开发者降低最高 90% 的长文本大模型使用成本，并且显著提升模型的响应速度。

发表于：2024/7/2 下午5:19:10

创新领先，效能跃迁

【2024年7月1日，中国上海讯】6月28日，“第二届英飞凌汽车创新峰会暨第十一届汽车电子开发者大会”（IACE，以下同) 在苏州举行。

发表于：2024/7/2 上午11:41:55

中国移动完成全球首个手机直连高轨卫星NTN语音通话验证

中国移动完成手机直连高轨卫星NTN语音通话验证

发表于：2024/7/2 上午8:45:00

谷歌Tensor G5即将进入流片阶段

7月1日，据外媒报道，谷歌即将在明年发布第十代的Pixel系列智能手机，届时其搭载的Tensor G5处理器将会采用台积电的3nm制程工艺。最新的消息显示，Tensor G5处理器研发顺利，即将进入Tape-ou（流片）阶段。 据了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手机处理器，而前四代Tensor处理器都是三星Exynos修改，并三星代工生产。而最新的Tensor G5不仅采Google自研构架，还将采用台积电最新3nm制程代工，外界预计这将大幅提升这款芯片的性能。 对于谷歌而言，成功研发Tensor G5处理器意义重大，有望使得谷歌达到从处理器到操作系统、应用程序、设备端全面掌控，进一步增强Pixel系列智能手机软硬协同能力。特别AI功能方面，谷歌有望借助自研的移动处理器和自家的AI大模型，实现更强大的AI体验。

发表于：2024/7/2 上午8:44:00

中国首台高能同步辐射光源储存环全环贯通

据中国科学院高能物理研究所官方消息，7月1日，作为国家重大科技基础设施的高能同步辐射光源（HEPS），经过近7个月的奋战，完成了全环真空闭环，标志着储存环全环贯通，进入联调阶段。 HEPS储存环束流轨道周长约1360.4米，用于储存高能高品质电子束，同时产生同步辐射光，是世界上第三大、国内第一大光源加速器，也是我国第一台高能量同步辐射光源、第一台第四代同步辐射装置。 它采用48周期的七弯铁消色散磁聚焦结构方案，6GeV能量下的束流水平自然发射度优于60pm·rad。 HEPS由国家发展改革委批复立项，中国科学院高能物理研究所承担建设，2019年6月开建，建设周期6.5年。

发表于：2024/7/2 上午8:43:00

腾讯发布高性能计算网络星脉网络2.0

7 月 2 日消息，腾讯昨日发布其自研星脉网络 2.0 版本，升级后的星脉网络支持单集群 10 万卡组网，网络通信效率比上一代提升 60%，大模型训练效率提升 20%，故障定位从天级降低至分钟级。 ​腾讯自研交换机从 25.6T 升级到 51.2T，容量提升一倍；自研硅光模块从 200G 升级到 400G，速率提升一倍；搭载自研算力网卡；整机通信带宽 3.2T，为业界最高。

发表于：2024/7/2 上午8:42:00