HBM旺盛需求带动半导体硅片需求倍增

HBM需求旺盛，带动半导体硅片需求倍增

发表于：2024/7/2 上午8:32:00

Intel Arrow Lake P/E大小核布局变了

Intel Arrow Lake P/E大小核布局变了！有两大好处

发表于：2024/7/2 上午8:31:00

宁德时代和LG新能源将为雷诺子公司Ampere供应磷酸铁锂电池

宁德时代、LG 新能源将为雷诺电动汽车子公司 Ampere 供应磷酸铁锂电池

发表于：2024/7/2 上午8:30:00

一汽-大众将打造超级无人汽车工厂

用人形机器人拧螺丝：一汽-大众将打造超级无人汽车工厂

发表于：2024/7/2 上午8:29:00

2024上半年Web3领域因黑客攻击等总损失达15.4亿美元

2024上半年Web3领域因黑客攻击等造成的总损失达到了15.4亿美元

发表于：2024/7/2 上午8:28:00

工信部发布脑机接口标准化技术委员会筹建方案

7月2日消息，日前，工业和信息化部官网发布“工业和信息化部脑机接口标准化技术委员会筹建方案”（下称“方案”）。 根据方案，委员会成立后，将加快脑机接口标准化路线图研究，统筹推进脑机接口标准制定。

发表于：2024/7/2 上午8:27:00

台积电2025年资本支出有望达320亿美元至360亿美元

7月1日消息，据台媒《经济日报》报道称，近期业内传闻，台积电因持续加码2nm等尖端制程研发并扩大产能，2025年的资本支出有望同比增长12.5%至14.3%至320亿美元至360亿美元，达到历年次高。 传闻指出，台积电2nm客户群需求超乎预期的强劲，相关扩充产能计划也传将导入南科厂区，以制程升级挪出空间。除了苹果先前率先包下台积电2nm首批产能，其他客户也因AI蓬勃发展而积极规划采用。 对此，台积电2nm产能建置估计将进一步扩大，竹科宝山可盖四期、高雄二期，此外还有南科厂区相关规划若成真，估将有助于台积电2nm家族冲刺达至少八期八个厂的产能。

发表于：2024/7/2 上午8:26:00

Pickering为现有产品增加了额定功率加倍的型号， 进一步提升了常用舌簧继电器的技术规格

高性能舌簧继电器的领先者Pickering提高了最受欢迎的四个继电器系列的额定功率，包括112,113和116系列，以及超高密度4mm2的122系列，以确保工程师在不占用宝贵的PCB空间的情况下，有更多的选择来搭建更高规格的开关系统。

发表于：2024/7/1 下午4:39:17

消息称台积电今明两年将接收超60台EUV光刻机

消息称台积电今明两年将接收超 60 台 EUV 光刻机，相关投资超四千亿新台币

发表于：2024/7/1 下午12:32:00

中国移动发布安全MCU芯片CM32M435R

中国移动发布安全MCU芯片CM32M435R：40纳米工艺、极其安全 7月1日消息，近日，中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40纳米功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。

发表于：2024/7/1 下午12:31:00