Vishay新型硅PIN光电二极管，提高在生物医学应用中的灵敏度

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年8月20日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型硅PIN光电二极管---VEMD8082，在可见/近红外波长下，该器件可为心率和血氧监测等生物医学应用领域提供更高的灵敏度。与前几代解决方案相比，最新推出的VEMD8082具有更高反向光电流、更低二极管电容以及上升和下降时间更快的特点。此外，器件体积小至4.8 mm x 2.5 mm x 0.5 mm，适合集成到智能手表等轻薄设备中。

发表于：2024/9/9 下午5:49:48

贸泽开售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界应用处理器

　　2024年8月20日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界应用处理器。i.MX 8ULP通过EdgeLock®安全区域提供超低功耗处理功能和先进的集成安全性，可简化复杂的安全部署，在IoT边缘、医疗、可穿戴设备、智能家居等应用中提供出色的效率。

发表于：2024/9/9 下午5:39:19

中信数科正式宣布成立

中信数字科技集团有限公司（中信数科）近日在北京举行揭牌仪式，正式宣布成立。中信集团总经理张文武表示，中信数科的成立将优化集团信息业务布局，提升市场竞争力，并加速数字化转型。中信数科拥有强大的品牌基础和牌照资源，包括基础电信业务经营许可证，使其在政企市场具有显著优势。中信数科的加入预示着电信行业将迎来新的变革，有望成为第五大运营商。

发表于：2024/9/9 下午5:39:18

龙芯9A1000国产显卡预计年底前代码冻结

龙芯 9A1000 国产显卡预计年底前代码冻结：对标 AMD RX 550，9A2000 性能飙升至 8-10 倍

发表于：2024/9/9 下午1:19:00

消息称英特尔已将3nm以下制程全面交台积电代工

消息称英特尔已将 3 纳米以下制程全面交由台积电代工，全球裁员 15% 以求扭转颓势

发表于：2024/9/9 下午1:09:00

Microchip推出100BASE-T1 和 1000BASE-T1 PHY 收发器 进一步扩展单对以太网产品组合，实现网络互操作性

　　由于单对以太网（SPE）具有降低成本、重量和电缆复杂性的系统级优势，汽车和工业市场正在广泛采用单对以太网解决方案进行网络连接。SPE凭借在汽车应用中成熟的性能和可靠性，现在也被部署到航空电子、机器人和自动化等其他领域。为了实现出色的灵活性和互操作性，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出LAN887x 以太网 PHY 收发器系列，进一步扩展SPE 解决方案。该系列收发器支持100 Mbps至1000 Mbps的 1000BASE-T1网络速度，电缆长度可达40米，能够实现更长的传输距离。

发表于：2024/9/9 下午1:07:00

全国首个地铁5G-A共建共享网络部署完成

9月9日消息，据中国广电官方介绍，近日江苏有线携手江苏移动在苏州地铁完成5G-A 三载波聚合（3 Component Carrier，以下简称3CC）共建共享网络部署。 这也成为全国首个地铁5G-A共建共享网络试点，现网实测下行速率超过2.7Gbps，显著提升了地铁场景下的整体用户体验。

发表于：2024/9/9 下午1:01:58

TCL华星计划2025年实现消费级印刷OLED高端显示器商用化量产

TCL 华星计划 2025 年实现消费级印刷 OLED 高端显示器商用化量产

发表于：2024/9/9 下午12:27:52

预计明年全球OLED屏幕市场国内份额增至50.2%

9月6日消息，随着全球智能手机市场对OLED显示屏需求的不断增长，中国显示屏制造商正迅速扩大其市场份额。 据市场研究机构的最新数据，2024年上半年，京东方、维信诺、TCL华星和天马微电子四大中国厂商在全球智能手机OLED显示屏市场的份额已达到46.1%。 据悉，京东方以16.1%的市场份额领先，维信诺占11.3%，TCL华星和天马微电子分别占9.7%和9%。 这一数据显示，国内厂商在OLED显示屏领域的竞争力正不断增强。此前，有消息称苹果已将京东方加入iPhone 16的供应商名单，预计将为标准版供应OLED显示屏。 市场研究机构预测，2024年全球智能手机OLED显示屏的出货量将从去年的6.1亿块增加至8亿块，国内厂商的份额预计将占到47.9%。 展望2025年，全球OLED显示屏的出货量预计将进一步增长至8.7亿块，届时国内厂商的市场份额有望达到50.2%，首次过半。 这一增长趋势反映了中国显示屏制造商在技术创新和生产能力上的显著进步。

发表于：2024/9/9 下午12:17:00

xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”

　　中国，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs，压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。

发表于：2024/9/9 下午12:16:32