业界动态 兆易创新亮相SNEC上海光伏展，以“芯”科技助力数字能源发展 中国北京（2024年6月12日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将携多款数字能源解决方案，参加6月13日-15日在上海国家会展中心举办的SNEC第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）展览会（展位：5.1H馆D535），集中展现其在光伏、储能和充电桩、工业及通讯电源等领域的前沿技术实力与创新成果。 发表于：2024/6/17 下午2:34:22 贸泽新一期EIT系列带你了解软件定义车辆的Zonal架构 2024年6月11日 – 随着汽车技术采用的电子元器件数量不断增加，设计人员开始采用Zonal架构来充分提升各个子系统的效率，同时能够更轻松地管理整车的硬件和软件栈。专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 今天宣布推出新一期Empowering Innovation Together（共求创新，EIT）技术系列，介绍Zonal架构的优势以及它为软件定义车辆 （SDV） 提供的增强型连接功能。本期EIT技术内容系列将深入探讨Zonal架构的设计理念、虚拟化及其应用，以及它如何推动未来的汽车创新。 发表于：2024/6/17 下午1:15:00 ZESTRON荣获“功率半导体最佳清洗工艺供应商奖” 5月30日-31日，ZESTRON应邀参加了2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展（简称“GAPS”），与来自全产业链的国内外高层嘉宾共同研究探讨最新行业政策、发展现状、未来趋势、应用痛点、市场需求、创新设计、先进技术和应对策略。ZESTRON R&S可靠性与表面技术专家王克同受邀出席并主持峰会。 发表于：2024/6/17 下午12:51:45 恩智浦和采埃孚合作开发基于SiC的牵引逆变器 ● 恩智浦的高压隔离栅极驱动器系列集成到采埃孚的下一代800 V SiC电动汽车牵引逆变器解决方案中 ● 此次合作旨在提升电动汽车的安全、能效、续航里程和性能 ● GD316x产品系列带有多项功能，可保护高压SiC功率开关，并发挥其优势 发表于：2024/6/17 上午9:25:18 英飞凌推出新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2 【2024年6月13日，德国慕尼黑讯】在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。 发表于：2024/6/17 上午9:20:52 ASML公布Hyper NA EUV光刻机 可量产0.2nm工艺！ASML公布Hyper NA EUV光刻机：死胡同不远了 发表于：2024/6/17 上午8:35:47 摩尔线程GPU AI训推达到国际水准 国产GPU AI训推达到国际水准！摩尔线程已媲美RTX 4090、A100 发表于：2024/6/17 上午8:35:46 AMD新专利探索多芯粒设计推进RDNA图形架构 6 月 15 日消息，AMD 最新获批的技术专利表明，该公司正在探索 " 多芯粒 "（multi-chiplet）GPU 设计方案，这表明下一代 RDNA 架构可能会发生巨大变化。 发表于：2024/6/17 上午8:35:42 英特尔因涉嫌隐瞒晶圆代工部门巨额亏损遭集体诉讼 英特尔因涉嫌隐瞒晶圆代工部门巨额亏损遭集体诉讼 发表于：2024/6/17 上午8:35:41 芯联集成登顶中国最大车规芯片代工厂 仅5年就登顶中国最大车规芯片代工厂！芯联集成已供货国内90%以上车企 发表于：2024/6/17 上午8:35:39 <…927928929930931932933934935936…>
