三星计划用第二代3nm争取英伟达

5月21日消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。 但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。 与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电在先进芯片制造领域保持了其行业领导者的地位。 三星的低良率意味着其生产成本将更高，这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。

发表于：2024/5/22 上午8:58:23

美国昔日全球最大锂电储能电站起火

又是LG电池 美国昔日全球最大锂电储能电站起火：连烧5天

发表于：2024/5/22 上午8:58:22

小米汽车将率先使用澎湃座舱芯片

小米汽车将率先使用澎湃座舱芯片 小米手机也在安排

发表于：2024/5/22 上午8:58:20

台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50%

台积电在5月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能，台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标，台积电不仅需要转换现有产能，还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点：N4e，一种4nm级超低功耗工艺节点。 台积电业务发展暨海外运营处副总裁张晓强（Kevin Zhang）表示，“过去台积电总是对即将建成的晶圆厂进行预先审查再决定，但台积电很长一段时间以来，第一次一开始就决定兴建专为将来特殊工艺设计的晶圆厂，以满足未来需求。未来4~5年，台积电特殊工艺产能将增长至1.5倍，我们将扩大制造网络的覆盖范围，以提高整个晶圆厂供应链的弹性。”

发表于：2024/5/22 上午8:58:18

比利时imec宣布牵头建设亚2nm制程NanoIC中试线

imec 宣布牵头建设亚 2nm 制程 NanoIC 中试线，项目将获 25 亿欧元资金支持

发表于：2024/5/22 上午8:58:16

消息称技嘉正为Arrow Lake处理器准备八款Z890主板

消息称技嘉正为 Arrow Lake 处理器准备八款 Z890 主板，部分型号有望围绕 AI 打造

发表于：2024/5/22 上午8:58:14

亚马逊AWS称其尚未停止任何英伟达芯片订单

亚马逊 AWS 称其尚未停止任何英伟达芯片订单

发表于：2024/5/22 上午8:58:13

工信部：4月末5G基站总数达374.8万个

5 月 21 日消息，工信部数据显示，1—4 月份，电信业务收入累计完成 5924 亿元，同比增长 4%。按照上年不变价计算的电信业务总量同比增长 12.5%。1—4 月份，三家基础电信企业完成互联网宽带业务收入 891.8 亿元，同比增长 5.6%，占电信业务收入的 15.1%，占比较一季度提升 0.2 个百分点，拉动电信业务收入增长 0.8 个百分点。

发表于：2024/5/22 上午8:58:11

三星与ARM牵手推动6G关键技术 网速1TB/s

欧美巨头建技术小组：三星与ARM牵手推动6G关键技术 网速1TB/s

发表于：2024/5/22 上午8:58:09

科大讯飞宣布讯飞星火Lite API永久免费开放

科大讯飞宣布讯飞星火Lite API永久免费开放

发表于：2024/5/22 上午8:58:07