消息称台积电海外晶圆厂仅贡献10%产能

消息称台积电海外晶圆厂仅贡献10%产能，无需担忧中国台湾产业外迁

发表于：2024/7/2 上午8:40:00

信通院发布《中国工业互联网发展成效评估报告（2024年）》

中国信通院发布《中国工业互联网发展成效评估报告（2024年）》

发表于：2024/7/2 上午8:39:00

近场通信NFC即将引入全新的Multi-Purpose Tap功能

近场通信NFC技术再进化：一次交互，搞定多项操作

发表于：2024/7/2 上午8:38:00

Intel Z890主板规格不再支持DDR4内存

7月1日消息，Intel将在今年晚些时候发布下一代高性能桌面处理器Arrow Lake-S，改用新的LGA1851封装，搭配新的800系列芯片组主板，旗舰型号为Z890。

发表于：2024/7/2 上午8:37:00

美光2025年欲抢下25%的HBM市场

美光2025年欲抢下25%的HBM市场，SK海力士严阵以待

发表于：2024/7/2 上午8:36:00

没有EUV光刻机，怎么做5nm芯片？

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发表于：2024/7/2 上午8:35:00

韩国正在强攻化合物功率半导体

全球市占不足2%，这个国家强攻第三代半导体

发表于：2024/7/2 上午8:34:00

英伟达在法国美国欧盟面临反垄断起诉

AMD/英特尔加油了！英伟达在法国、美国、欧盟面临反垄断起诉：一家独大

发表于：2024/7/2 上午8:33:00

HBM旺盛需求带动半导体硅片需求倍增

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发表于：2024/7/2 上午8:32:00

Intel Arrow Lake P/E大小核布局变了

Intel Arrow Lake P/E大小核布局变了！有两大好处

发表于：2024/7/2 上午8:31:00