业界动态 特斯拉宣布二代人形机器人Optimus亮相世界人工智能大会 7月3日消息，今晚特斯拉官方微博宣布，二代人形机器人Optimus将在7月4日至7日于上海举行的2024世界人工智能大会首次亮相，号称“见证人形机器人的再进化”。 据悉，Optimus是特斯拉在2021年8月发布的一款智能机器人，搭载了特斯拉自主研发的神经网络和计算机视觉技术。 设计目标是能够为人类执行一些危险或无聊的任务，如搬运重物、采购杂货等。 发表于：2024/7/4 上午8:30:00 谷歌人工智能巨型数据中心耗电量惊人 谷歌碳排放量五年内猛增近50%：巨型数据中心耗电量惊人 发表于：2024/7/4 上午8:29:00 消息称英伟达H200芯片2024Q3大量交付 7 月 3 日消息，台媒《工商时报》消息，英伟达 H200 上游芯片端于二季度下旬起进入量产期，预计在三季度以后开始大规模交付。 据此前报道，OpenAI 近日在旧金山举办了一场研讨会，英伟达首席执行官黄仁勋亲自出席，共同宣布交付第一台 Nvidia DGX H200。 H200 作为 H100 的迭代升级产品，基于 Hopper 架构，首次采用了 HBM3e 高带宽内存技术，实现了更快的数据传输速度和更大的内存容量，对大型语言模型应用表现出显著优势。 发表于：2024/7/4 上午8:27:00 LG电子收购荷兰智能家居平台Athom 80%股份 LG 电子收购荷兰智能家居平台 Athom 80% 股份，将提供 AI 家居 发表于：2024/7/4 上午8:26:00 鹊桥二号国际首台阵列中性原子成像仪顺利开机 月球通信中继星新任务，“鹊桥二号”国际首台阵列中性原子成像仪顺利开机 发表于：2024/7/4 上午8:25:00 消息称三星电子将为移动处理器引入HPB冷却技术 消息称三星电子将为移动处理器引入 HPB 冷却技术，有望率先用于 Exynos 2500 7 月 3 日消息，韩媒 The Elec 报道称，三星电子 AVP 先进封装业务团队目标在今年四季度完成一项名为 FOWLP-HPB 的移动处理器用封装技术的开发和量产准备。 发表于：2024/7/4 上午8:24:00 （更新：三星否认）消息称三星HBM内存芯片通过英伟达测试 消息称三星 HBM 内存芯片通过英伟达测试，将开始大规模生产 发表于：2024/7/4 上午8:23:00 消息称英特尔将为LGA1851平台提供可选RL-ILM 消息称英特尔将为 LGA1851 平台提供可选 RL-ILM，解决 CPU 顶盖弯曲问题 发表于：2024/7/4 上午8:22:00 消息称中国公司开始大量订购英伟达H20芯片 中国公司开始大量订购英伟达H20芯片？ 发表于：2024/7/4 上午8:21:00 铠侠产能利用率已回升至100% 本月将量产218层NAND Flash 铠侠产能利用率已回升至100%，本月将量产218层NAND Flash 发表于：2024/7/4 上午8:20:00 <…968969970971972973974975976977…>
