业界动态 阿里云与中兴通讯达成 PolarDB 开源数据库合作 阿里云与中兴通讯达成 PolarDB 开源数据库合作 发表于：2024/5/17 上午8:32:00 半导体研究机构：2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一 机构：2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一 半导体研究机构Knometa Research发布了截至2023年末按国家/地区划分的半导体生产能力（不考虑公司总部所在地，以工厂所在国家/地区生产的半导体晶圆产量）及未来预测。 报告显示，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。 发表于：2024/5/17 上午8:32:00 Rapidus携手RISC-V设计商Esperanto开发低功耗数据中心AI芯片 5 月 16 日消息，日本先进晶圆代工企业 Rapidus 昨日同美国 RISC-V 架构芯片设计企业 Esperanto 签署谅解备忘录，双方将合作开发面向数据中心领域的低功耗 AI 芯片。 发表于：2024/5/17 上午8:32:00 第九届“创客中国”网络安全中小企业创新创业大赛即将启幕 汇智聚才，筑梦网安——第九届“创客中国”网络安全中小企业创新创业大赛（以下简称“网络安全专题赛”）将于5月17日在北京四季慧谷隆重启幕。 网络安全专题赛由工业和信息化部网络安全产业发展中心（工业和信息化部信息中心）、北京市经济和信息化局联合中关村科学城管理委员会、北京市海淀区四季青镇人民政府共同主办；北京四季慧谷园区管理有限公司、中关村意谷（北京）科技服务有限公司参与承办。 发表于：2024/5/16 下午4:06:00 百度发布全球首个L4级自动驾驶大模型 5月15日消息，百度Apollo今天在武汉百度萝卜快跑汽车机器人智行谷举办Apollo Day 2024，全方位展示百度十年深耕自动驾驶的重大进展。 现场，百度Apollo重磅发布了全球首个支持L4级自动驾驶的大模型Apollo ADFM（Autonomous Driving Foundation Model）。 百度Apollo表示，ADFM基于大模型技术重构自动驾驶，可以兼顾技术的安全性和泛化性，做到安全性高于人类驾驶员10倍以上，实现城市级全域复杂场景覆盖。 发表于：2024/5/16 上午8:35:29 台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设 5 月 15 日消息，台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估 2027 年投产。 台积电去年同意与三家欧洲芯片企业 —— 博世、英飞凌和恩智浦 —— 合资设立欧洲半导体制造公司 ESMC。台积电对 ESMC 持股 70%，另外三家企业各持股 10%。 发表于：2024/5/16 上午8:35:27 消息称SK海力士将为特斯拉代工生产电源管理芯片 消息称 SK 海力士将为特斯拉代工生产电源管理芯片 发表于：2024/5/16 上午8:35:25 中国科大构建出国际首个基于纠缠的城域量子网络 5 月 16 日消息，通过量子态的远程传输来构建量子网络是大尺度量子信息处理的基本要素。基于量子网络，可以实现广域量子密钥分发以及分布式量子计算和量子传感，构成未来“量子互联网”的技术基础。 发表于：2024/5/16 上午8:35:24 联发科携手NVIDIA联手开发PC和掌机处理器 联发科携手NVIDIA联手开发PC和掌机处理器 发表于：2024/5/16 上午8:35:20 AMD宣布Alveo V80计算加速卡现已量产 板载 32GB HBM 内存，AMD 宣布 Alveo V80 计算加速卡现已量产 发表于：2024/5/16 上午8:35:19 <…983984985986987988989990991992…>
