Arm AI芯片计划在2025年秋季开始量产

据媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能（AI）芯片，并力争在2025年推出首批产品。Arm将成立一个AI芯片部门，目标是在2025年春季之前制造出原型产品，大规模生产将由合同制造商负责，预计将于2025年秋季开始。Arm将承担初期的开发成本，预计将达到数千亿日元，软银将出资。一旦大规模生产系统建立起来，Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来，并归入软银旗下。据悉，软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判，希望确保产能。

发表于：2024/5/13 上午8:55:00

AI大模型加速上车 万亿市场将爆发

AI大模型加速“上车”，万亿市场将爆发，但实际应用仍有待观察

发表于：2024/5/13 上午8:55:00

意法半导体车规直流电机预驱动器简化 EMI 优化设计，节能降耗

　　2024 年 5 月 6 日，中国——意法半导体的L99H92车规栅极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI端口，还有电荷泵和安全保护功能，新增两个用于监测系统运行状况的电流检测放大器。

发表于：2024/5/11 下午4:53:30

英飞凌推出可编程高压PSoC™ 4 HVMS系列

【2024年5月9日，德国慕尼黑讯】信息安全与功能安全在汽车行业发挥着日益重要的作用，即便在低端微控制器应用中也不例外。与此同时，汽车制造商正在用触摸表面取代机械按钮，实现简洁的驾驶舱和方向盘。因此，电子电路的空间受到很大限制，需要高度集成、外形小巧的集成电路（IC）。

发表于：2024/5/11 下午3:56:32

英飞凌推出新型MOTIX™电机栅极驱动器IC

2024年5月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）针对要求严苛的24/48 V市场推出适用于无刷直流电机的MOTIX™ TLE9140EQW栅级驱动器IC。TLE9140专为拥有更高电压要求（从24 V到最高72 V）的汽车电机控制应用定制，此类应用需要更高的系统可靠性和更快的开关行为。

发表于：2024/5/11 下午3:53:43

新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新

加利福尼亚州桑尼维尔，2024年5月11日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作，这些合作成果已应用于一系列人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计中。其中双方的最新合作是共同优化的光子集成电路（PIC）流程，使硅光子技术应用赋能更高功率、性能和晶体管密度的需求。

发表于：2024/5/11 下午3:42:53

联想摩托罗拉蜂窝网络设备在德国被全面禁售

因 4/5G 专利诉讼，联想、摩托罗拉支持蜂窝网络设备在德国禁售

发表于：2024/5/11 下午12:30:00

中电科思仪科技被列入美国“实体清单”

2024年5月9日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布在《出口管理条例》实体清单中增加了37家中国实体，中电科41所旗下的中电科思仪科技股份有限公司（简称思仪科技）在列。

发表于：2024/5/11 上午11:01:00

全球十大IC：美国压倒性领先 上海韦尔进榜

5月10日消息，2023年全球十大IC设计公司出炉，英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。 报告显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元，同比增长12%。 前十名中分别是英伟达、高通、博通、AMD、联发科、Marvell、联咏、Realtek（瑞昱）、上海韦尔半导体、芯源系统（MPS）和Cirrus Logic（思睿科技）。

发表于：2024/5/11 上午8:39:39

英伟达下一代人工智能GPU架构Rubin曝光

性能跨时代飞跃！英伟达下一代架构“Rubin”曝光：台积电3nm、HBM4内存

发表于：2024/5/11 上午8:39:38