业界动态 Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月7日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出首款采用新型PowerPAK® 8 x 8LR封装的第四代600 V E系列功率MOSFET---SiHR080N60E，为通信、工业和计算应用提供高效的高功率密度解决方案。与前代器件相比，Vishay Siliconix n沟道SiHR080N60E导通电阻降低27 %，导通电阻与栅极电荷乘积，即600 V MOSFET在功率转换应用中的重要优值系数（FOM）下降60 %，额定电流高于D2PAK封装器件，同时减小占位面积。 发表于：2024/5/13 下午3:17:05 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案 2024年5月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸无线快充方案 发表于：2024/5/13 上午11:40:03 消息称SK海力士三星电子陆续停产DDR3内存 消息称 SK 海力士、三星电子陆续停产 DDR3 内存，带动市场价格上行 发表于：2024/5/13 上午10:55:06 联发科将携手英伟达开发ARM架构AI PC处理器 5 月 13 日消息，据台媒“经济日报”报道，目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发 ARM 架构的 AI PC 处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片据称“要价高达 300 美元（IT之家备注：当前约 2172 元人民币）”。 台媒同时表示，英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台，而联发科也有望在下月公布与英伟达合作的 AI PC 处理器细节。 另据IT之家此前报道，ARM 公司计划到2025年春季推出自家人工智能（AI）芯片原型产品，该公司届时将成立一个AI芯片部门，AI芯片将由承包商负责量产，预计将于2025年秋季开始大规模生产。 发表于：2024/5/13 上午8:55:32 华为牵头贡献开源代码的OGG 1.0正式发布 5月12日消息，数字化工业软件联盟（DISA）宣布，由其孵化的开源项目OGG 1.0开源几何建模引擎已正式发布。 OGG旨在为全球工业软件提供第二选择，特别是在3D几何建模领域。同时华为已将486项增强后的几何内核代码全部开源到OGG社区。 DISA秘书长丘水平表示，OGG基于全球唯一具有工程价值的开源内核OCCT，发展新一代工业软件内核，被视为确保工业软件连续可控的战略选择。 发表于：2024/5/13 上午8:55:30 LG加速出售广州LCD工厂 全面转向OLED LG加速出售广州LCD工厂：全面转向OLED 发表于：2024/5/13 上午8:55:28 我国首个大容量钠离子电池储能电站正式投运 我国首个大容量钠离子电池储能电站在广西南宁正式投运 发表于：2024/5/13 上午8:55:24 我国成功发射试验二十三号卫星 5月12日7时43分，我国在酒泉卫星发射中心使用长征四号丙运载火箭，成功将试验二十三号卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。 试验二十三号卫星主要用于空间环境探测。 这次任务是长征系列运载火箭的第522次飞行。 发表于：2024/5/13 上午8:55:22 中国首款自研洲际客机C929预计年底申请适航 中国首款自研洲际客机C929预计年底申请适航 发表于：2024/5/13 上午8:55:21 中国电信完成业内首例超百公里分布式无损智算网现网验证 中国电信完成业内首例超百公里分布式无损智算网现网验证 发表于：2024/5/13 上午8:55:19 <…9919929939949959969979989991000…>
