头条 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新资讯 Microchip的MPLAB Harmony软件升级，提高了代码效率增强了图形开发工具 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布，现在可以从Microchip网站免费下载MPLAB® Harmony 2.0——适用于PIC32单片机的全功能固件开发框架。 发表于：2017/9/13 AMD拉着百度一起搞ROCm软件平台优化，英伟达这下要肝颤了 AMD与百度合作优化百度数据中心上的软件，这将会缩小和英伟达的差距；AMD的这一举措是积极的，因为它将加强AMD的开源ROC1.6软件平台；AMD已经与百度联手在百度的数据中心上针对其Radeon Instinct GPU优化软件。最终，AMD的开源ROC1.6软件平台将会更好地与英伟达的CUDA GPU计算软件平台竞争。 发表于：2017/9/13 如何紧握人机交互新风向？美高森美：让语音遇见可编程 当下，科技巨头扎堆入局智能语音市场，似乎谁抢下一席位置就等于拿到了AI的入场券、攻下智能家居的入口、开垦出车载娱乐系统市场。智能语音市场火热，追根溯源只因它是下一代交互入口，是人机界面的默认接口。 发表于：2017/9/13 未来五年半导体年复合成长率这么高，最大的推动力居然是它 AI(人工智能)对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC芯片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%，AI将扮演半导体主要成长动能。 发表于：2017/9/10 人工智能概念只是圈钱手段？爆汉王科技老板娘减持套现 近期，以人工智能为代表的科技股，在创业板反弹表现强劲的背景下，股价出现强势上涨，不少个股在短期就涨幅巨大，甚至翻倍。而这却引出了一些热门股公司股东、高管纷纷减持套现。如汉王科技董事长妻子徐冬青，在7月10日后，再度发布减持公告，拟减持100万股。 发表于：2017/9/10 Xilinx 助力华为FPGA 加速云服务器 赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天在华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2017）上宣布，华为首发的FP1实例选择赛灵思高性能Virtex®UltraScale+™ FPGA为其最新加速云服务提供强大动力。华为 FPGA 加速云服务器（FACS）平台可支持其用户在华为公有云上开发、部署和发布基于 FPGA 的新型服务和应用。 发表于：2017/9/8 基于分区测试的翻转故障注入方法研究 针对航空器中SRAM型FPGA的单粒子翻转效应故障注入研究越来越重要的趋势，提出基于分区测试的翻转故障注入方法。根据FPGA配置帧的结构特点，对其进行分区测试，分析配置存储器中的敏感位，找到FPGA配置帧中最为敏感的区域。基于动态可重构技术设计了故障注入测试系统，并进行了试验验证。测试结果表明，该方法具有较好的准确率，且能够大大提高翻转故障注入测试的测试效率。 发表于：2017/9/7 万众瞩目的Microsemi PolarFire FPGA 评估套件在贸泽登录 为PolarFire FPGA产品系列提供高质量评估 最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布即日起供应Microsemi的PolarFire™评估套件，帮助设计人员评估业界备受关注的PolarFire FPGA产品系列。基于闪存的PolarFire现场可编程门阵列 (FPGA) 提供100K到500K逻辑元件，与基于SRAM的同等FPGA相比，功耗降低高达50%，同时其安全性和可靠性亦不逊于任何竞争对手。 发表于：2017/9/7 ADI：智能语音大有前途，深度学习/机器学习需先行 “语音作为交流的方式，如今首先被应用于各种消费设备上作为发现信息、分享交流的方式、控制环境的手段。在不久的将来，人机对话必将会应用于各领域，它将成为智能系统的‘耳朵’去听人说了什么，提供‘大脑’去想人需要或想干什么，提供‘嘴巴’去回应人的需求或操作其他系统。我们现有的客户已遍布智能家居、安全城市、安全家居、安防、文化娱乐等领域。”ADI消费产品事业部市场经理Lie Dou如是说。 发表于：2017/9/6 回波峰值特征声学测温及DSP+FPGA测温系统 针对声学测温高精度、实时性和抗干扰的性能要求，提出一种基于回波峰值特征统计方法测量声波飞渡介质温度的算法，设计系统采用以高速ADC模数转换芯片为外设，FPGA可编程逻辑芯片缓存高速采样数据，DSP数字信号处理器为运算核心的处理系统，对声波飞行时间ToF进行快速精确实时测量。实验结果表明，系统能准确跟踪接触式测温仪为参照的介质温度变化。与阈值法和互相关法对比，该算法适应嵌入式系统，运算速度快，抗干扰性强。 发表于：2017/9/5 <…147148149150151152153154155156…>
