头条 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新资讯 基于图像插值的电视测角仪视场变换系统设计 某型装备电视测角仪给检测仪提供电视信号的同时还需要对电视信号进行控制，以进行大小视场的变换，选用双三次插值法来实现视场变换的效果，并根据实际需要设计了查表模块来代替复杂的权值计算，以便节约FPGA系统资源。完成了系统硬件设计，最后设计了FPGA图像插值的各个模块，完成设计。 发表于：2014/4/23 Xilinx和Open-Silicon联合推出面向All Programmable FPGA的HMC控制器IP 美商赛灵思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 于今天携手同为混合记忆体立方体联盟(HMCC)组织创始成员的Open-Silicon公司宣布推出面向赛灵思Virtex®-7 FPGA的混合存储立方体(HMC) 控制器IP。Virtex-7 FPGA的高性能特性使系统开发人员能够充分利用HMC的超高存储频宽以及主机端IP，这不仅能够实现1 Tb/s串列频宽,同时还可加速产品上市进程。 发表于：2014/4/22 全光纤电流互感器控制电路设计 论述了全光纤电流互感器检测和控制原理，以单片FPGA为控制核心设计了全光纤电流互感器信号检测与控制硬件电路，并对关键部件指标和检测控制方法进行了分析和讨论。结合前端光纤电流传感头搭建了全光纤电流互感器装置。经实验测试，其在额定一次电流100 A～4 000 A范围内均实现了0.2 S级测量准确度，满足电力电网对电流互感器测量准确度的要求。 发表于：2014/4/22 Altera公司与台积公司携手合作 采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与 SoC Altera公司与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA与SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，成功提升其20 nm器件系列的质量、可靠性和效能。 发表于：2014/4/21 基于CPCI的车载多通道调试系统 车载设备在开发和调试过程中需要对设备的运行状态进行检测。在车运行状态下实现设备内部变量的检测和调试信号的产生往往比较麻烦。文中提出的车载多通道调试系统是一种基于CPCI总线的嵌入式调试系统，它可以根据系统需求将设备内部变量的状态转换成模拟量信号实时输出，方便对设备工况的检测。同时，车载多通道调试系统可以输出设定波形和频率的调试波形，方便对系统的调试。 发表于：2014/4/21 莱迪思FPGA产品被谷歌ATAP团队采用，应用于Project Ara模块化智能手机原型机 莱迪思半导体公司近日宣布谷歌的“先进技术和项目（ATAP）”团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品，旨在提供世界上第一款模块化智能手机，拥有各种模块可供用户进行配置。模块开发者工具包（MDK）已从上周起对开发者开放，该工具包也是今天Project Ara模块开发者大会（Project Ara Modular Developers Conference）的主题，包含用于可移除模块的参考设计以及Project Ara中手机基本骨架间关键互连的莱迪思FPGA产品。 发表于：2014/4/21 谷歌Project Ara手机原型机采用莱迪思FPGA产品 莱迪思的FPGA产品为Project Ara的第一款原型机提供关键的互连功能，加速手机模块的开发进程 发表于：2014/4/18 基于FPGA的高清AVS熵编码硬件设计 为实现高清AVS熵编码硬件设计，通过对算法模块进行分析，将码表切换、码字计算和指数哥伦布编码设计成流水线并行处理单元。利用并行zig-zag扫描，加快了处理速度。同时采用组合逻辑实现码表查找，设计码长确定器，节省了硬件资源。 发表于：2014/4/16 莱迪思打破陈规发布适用于小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入和视频等大批量应用的ECP5 FPGA产品系列 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出ECP5™产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。ECP5产品系列“打破陈规”，提供基于SERDES的解决方案，帮助设计者快速添加功能和特性辅助ASIC和ASSP设计，降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。 发表于：2014/4/16 赛灵思携三大法宝剑指160亿美元目标市场 赛灵思继2013年11月初发货业界首款20 nm芯片Kintex UltraScale后，继续积极推动其UltraScale器件的发货进程，于2013年12月10宣布已提供有关Kintex中端和Virtex高端20 nm UltraScale系列的详细器件选型表、产品技术文档、设计工具及方法支持。 发表于：2014/4/14 <…212213214215216217218219220221…>
