头条 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新资讯 可配置的通用线阵CCD驱动电路的研究与设计 随着CCD在图像传感和非接触测量领域的深入应用，人们对其精度和功耗等性能的要求日益提高。为设计出与之相匹配的驱动电路以保证CCD输出高质量的图像，在对两种典型线阵CCD芯片性能分析的基础上，研究并设计出一种可配置的通用线阵CCD驱动电路芯片，为设计CCD驱动电路提供了一种新思路。 发表于：2014/2/18 基于FPGA的雷达杂波速度谱图的实现方法 在雷达信号处理中，为了对低速运动杂波进行有效的抑制，研究了一种杂波速度谱图的建立方法。此杂波速度谱图的建立在FPGA中实现，通过对雷达实际回波数据在FPGA中的处理得到运动杂波速度图。实验结果表明，该方法设计出的杂波速度谱图与仿真结果一致，可以有效地抑制静止和慢速运动的杂波。并且由于超大规模可编程器件的高效处理能力，使其工程实现方便、灵活，具有很强的实用性。 发表于：2014/2/18 基于EAPR的局部动态自重构系统的实现 在早期获取部分可重构EAPR（Early Access Partial Reconfiguration）方法的基础上，研究实现局部动态自重构系统的方法和流程。设计的系统有两个可重构区域，每个区域有两个重构模块，利用Virtex-4上集成的PowerPC硬核微处理器控制内部配置访问端口ICAP（Internal Configuration Access Port）完成自重构。通过在Xilinx ML403开发板上进行验证，实现了系统的自重构功能。系统对部分资源的分时复用提高了系统的资源利用率，高的配置速率缩短了系统的配置时间。 发表于：2014/2/18 莱迪思半导体将在国际嵌入式系统展上演示新的USB3和HMI解决方案并发表关于MIPI接口的报告 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）将在2月25日至27日于德国纽伦堡举办的国际嵌入式系统展览会（Embedded World Exhibition and Conference）上演示新的USB3和人机界面（HMI）解决方案，并将讨论嵌入式设计师如何使用低功耗、低成本FPGA（现场可编程门阵列）克服实现MIPI接口时面临的挑战。 发表于：2014/2/17 意法半导体（ST）以创新的功率封装技术开发更小、更耐用的650V和800V MOSFET 意法半导体将两项新的封装技术应用到三个先进的高压功率MOFET系列产品，让充电器、太阳能微逆变器和计算机电源等注重节能的设备变得更紧凑、更稳健、更可靠。 发表于：2014/2/17 e络盟推出赛普拉斯超低功耗PSoC 1开发套件 用于低成本电池供电应用 e络盟日前宣布提供一款来自赛普拉斯PSoC® 1系列的新型低功耗、低成本器件。该独有套件采用赛普拉斯新型低功耗PSoC1器件（型号为CY8C24x93），通过超低功耗及低引脚数配置即可实现PSoC功能。亚太区用户现可通过e络盟购买该套件，售价为22.5美元。 发表于：2014/2/17 高精度高可靠步进电机控制系统的设计及应用 介绍了一种高精度高可靠步进电机驱动控制系统的设计。该设计充分利用TMC260智能驱动芯片的优势，结合FPGA自由编程特点，设计了两相步进电机驱动电路。电路实现了电机在宽频内256细分的高精度步进，并具有电机过载检测、堵转报警等功能，作为血液分析仪的核心驱动部件在临床应用取得了很好的效果。 发表于：2014/2/14 基于Aurora协议的高速通信技术的研究 介绍了基于模块化方法在FPGA上实现高速通信的设计方案。系统在Aurora协议下采用高速串行收发器Rocket I/O，解决了不同端口收发时钟补偿带来的数据丢失问题，并结合SFP光模块对高速AD采样信号进行有效的传输。实验证明了方案的可行性，其对提高雷达信号处理带宽、改进雷达的探测性能具有较大的意义。 发表于：2014/2/14 Xilinx 3500项专利、60项行业第一喜迎30周年 All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX)公司热烈庆祝其30年技术领导地位。凭借3,500项专利和60项行业第一，赛灵思取得了一系列历史性成就，其中包括以推出业界首款FPGA和开创无工厂代工模式而闻名。近年来的创新，更让赛灵思从传统可编程逻辑公司转型为“All Programmable”公司，创建各种形式的软/硬件、数字和模拟可编程技术并将其并整合到All Programmable FPGA、SoC和3D IC中。这些器件集可编程系统的高集成度以及嵌入式智能和灵活性于一身，支持快速开发高度可编程的智能系统。 发表于：2014/2/14 全新Cymbet EnerChip晶圆厂推动固态电池价格走低 Cymbet公司日前宣布：其整个EnerChip™可充电固态电池产品系列现在可由它们位于美国德克萨斯州Lubbock的大批量制造基地生产。这个大批量的生产基地，以及战略性的供应链改善已经推动了成本的降低，从而使Cymbet能够将所有EnerChip器件的价格平均降低25%。 发表于：2014/2/14 <…216217218219220221222223224225…>
