头条 钠离子电池即将迈入大规模生产阶段 当前，锂离子电池为80亿部手机、数亿台笔记本电脑，以及蓬勃发展的电动汽车和储能设施注入不竭动力。然而，它正迎来一位强大的挑战者——钠离子电池。钠离子电池已快步迈入大规模生产阶段，有望应用于电动汽车和储能等领域，它比锂离子电池更便宜、更安全、更环保。今年4月，全球最大的电池制造商——中国宁德时代新能源科技股份有限公司（以下简称“宁德时代”）宣布，将在今年底前启动钠离子电池的大规模量产。 最新资讯 电源设计小贴士 39：同步整流带来的不仅仅是高效率 您是否曾经应要求设计过一种轻负载状态下具有良好负载瞬态响应的电源呢？如果是，并且您还允许电源非连续，那么您可能会发现控制环路的增益在轻负载状态下急剧下降。这会导致较差的瞬态响应，并且需要大量的输出滤波电容器。一种更简单的方法是让电源在所有负载状态下都为连续。 发表于：2011/11/28 关于开关电源测试规范探讨 针对开关电源测试规范，本文对于输入电压影响输出电压的指标形式、负载对输出电压影响的指标形式、纹波电压的指标形式、电气安全要求、电磁兼容性等方面进行了分析和思考。. 发表于：2011/11/28 基于DSP TMS320LF2407的PWM整流技术研究 本系统采用了TMS320LF2407DSP控制芯片，简化了系统的硬件结构，提高了系统的实时性和可靠性。三相PWM整流器采用SVPWM控制，提高了电压的利用率。简单的空间矢量切换模式更易于单片微处理器实现，可以使网侧电流正弦化，基本实现单位功率因数整流。本系统对实际工程应用有一定的指导意义。 发表于：2011/11/28 PowerintLNK409EG25WT8管LED驱动解决方案(DER287) Powerint公司的25WT8管灯LED驱动器采用LinkSwitchTM-PHLNK409EG器件,输入电压180VAC到265VAC,输出电压约100V,输出电流250A.该驱动器采用非隔离的降压-升压托扑,PFC和低THD(小于25%)和高效率(大于91%),和IEC61000-3-2CLASSC兼容,不需要控制回路补偿和输出电流检测.本文介绍了T8管LED驱动器主要指标,电路图和材料清单. 发表于：2011/11/28 基于SG3525A的车载逆变器设计方案 采用集成脉宽调制芯片SG3525A为主控芯片，以CD4020B计数器及与非门电路构成分频分相电路并配以保护电路，实现了逆变器的脉宽调制其在逆变电源工作时的持续输出功率为100W，并具有输出过流保护及输入欠压保护等功能，可实现电源逆变、电压稳定、欠压保护及过流保护等功能。 发表于：2011/11/28 基于LT3743LED驱动器的新型调光方案详解 在许多照明应用中，人们都采用了能够产生已调大电流脉冲的功率驱动器，从DLP 投影机中的大电流 LED到高功率激光二极管等等。例如：在高端视频投影机中，高功率 LED 用于产生彩色照明。这些投影机中的RGB LED 需要精准的调光控制以实现准确的彩色混合 ── 在该场合中，除了简单的 PWM 调光以外，还能够提供更多的控制功能。通常，为了实现彩色混合中所要求的宽动态范围，LED 驱动器必须要能够在两种完全不同的已调峰值电流状态之间快速切换，并叠加 PWM 调光而不造成任何损坏。LT3743 能够满足这些苛刻的准确度和速度要求。 发表于：2011/11/28 极小功率RCC开关电源制作 市售便携式CD/VCD机的交流适配器电路如附图所示。该适配器标称输出为5V、500mA，体积为7×4×1.8cm，重量约180g，其功率体积比明显优于普通工频变压器适配器。在市电220v输入时测试其输出电压在空载和VCD机正常播放时约为5.2V，无明显变动。该适配器随机售出无图纸，印刷板无元器件编号，图中元器件数值为笔者实测，电路系根据实物绘出。虽然电源的Q16、Q17标识已被砂纸打去，但根据电路结构和管子体积形状可以推断Q16为MJE13003、Q17为8050。 发表于：2011/11/28 时钟芯片的低功耗设计研究 本文采用自顶而目的设计原则，从体系结构到电路实现上分层次探讨了时钟芯片的功耗来源，并采取相应的控制手段实现芯片的低功耗设计。 发表于：2011/11/28 负电压DC/DC开关电源的设计 提出了一种基于峰值电流控制的新型非隔离负电压DC/DC开关电源设计方案。在连续电流模式下，保证输出电容能通过输出电感得到持续充电，使输出纹波得到了有效的抑制，从而达到提高系统带负载能力以及效率的目的。同时结合平均电路法构建该开关电源在CCM条件下的小信号模型，设计了电压外环的补偿网络，增强了系统的整体性能。实验测试表明，本方案简单、合理、可行，具有一定的工程实际意义。 发表于：2011/11/28 高功率QCW半导体阵列的可靠性研究 CEO制造生产了一系列的用于高功率QCW的阵列产品。这些产品采用热膨胀系数匹配热沉技术以及硬封装技术，进而最大限度的提高器件的可靠性。 发表于：2011/11/28 <…1164116511661167116811691170117111721173…>
