头条 宁德时代官宣年内钠离子电池大规模量产 今日在2026年“超级科技日”发布会上，宁德时代首席科学家、中国工程院院士吴凯表示，电池材料坚持多化学体系发展是必选项，每一种材料都有自身局限性，没有任何一种材料可以达到完美。根据不同场景的不同需求，在多元体系上建立能力，用户才能有更适合自己的答案。宁德时代目前主要有磷酸铁锂、三元锂和钠离子三种材料，并同步推进更多前沿化学体系。 最新资讯 英飞凌推出CIPOS™ Tiny IM323-L6G新型智能功率模块，最大限度地提高效率和设计灵活性 【2022年5月10日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出CIPOS Tiny IM323-L6G 600 V 15 A新产品，进一步扩展其CIPOS™ Tiny智能功率模块（IPM）系列的产品阵容。 发表于：2022/5/12 TI 推出可提供业内出色可靠性的全新固态继电器，推进隔离技术的发展 2022年5月10日，上海 – 凭借在为高压系统开发新的隔离制造技术和集成电路 (IC) 方面二十余年的经验，德州仪器 (TI)（纳斯达克代码：TXN）今天推出了新的固态继电器产品系列，包括符合汽车标准的隔离驱动器和开关，这些产品可提供业内出色的可靠性，帮助提高电动汽车 (EV) 的安全性。 发表于：2022/5/10 英飞凌推出新电池管理IC，可实现更高的测量精度并延长电池使用寿命 【2022年5月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布推出全新的电池管理IC产品系列，为电池监控和均衡提供经过优化的解决方案。。新电池管理IC包括TLE9012DQU和TLE9015DQU两个型号，可实现更高的测量精度与卓越的应用鲁棒性，为电池模块、无模组电池技术（CTP）及电池底盘一体化技术（CTC）的电池拓扑结构提供了有竞争力的系统级解决方案。 发表于：2022/5/10 电动汽车采用更高电池电压的推动因素 汽车行业正面临着不断提供能吸引更多受众的创新解决方案的挑战，而这正推动着提高电池电压的发展趋势。当前，道路上的大多数乘用电动汽车都采用400V电池。电动巴士和电动卡车是600V级别的车辆，乘用车正开始采用800V电池。 发表于：2022/5/8 大联大世平集团推出基于onsemi产品的6.6kW电动汽车车载充电器解决方案 2022年5月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）FAN7191MX-F085 Gate Driver的6.6kW电动汽车车载充电器解决方案（OBC）。 发表于：2022/5/6 进军全新业务领域：博世将开发氢电解部件 2022年5月4日，德国斯图加特和雷宁根——全球领先的技术与服务供应商博世正在大力投入绿氢。为了采取更有效的气候行动，博世不仅计划使用氢能这一新型燃料，而且还将成为生产该燃料的公司之一。因此，博世正在开发电解槽部件，电解槽可将水电解成氢气和氧气。风能或光伏发电等可再生能源是理想的用电来源，从而得到“绿氢”。 发表于：2022/5/5 比亚迪DM-i超混外放！深圳兄弟车企创维首搭 比亚迪DM-i超混系统，当前依然是供不应求，但在这样的背景下，比亚迪竟还会首次外供DM-i超混，首搭车企为创维汽车。 发表于：2022/4/30 新款高压、长寿命干簧继电器具有惊人的最高200W额定功率 2022 年 4 月 29日，于英国 Clacton-on-Sea。英国Pickering Electronics 公司再次发布了一款属于特别的 67系列的高压继电器。 新产品是 Pickering 产品全线中功率最高的开关，额定功率高达惊人的 200W。 67系列继电器具有最高8 kV 的截止电压和 6kV的 切换电压，以及200W的额定功率，采用单列直插（SIL）的引线框架，且线圈采用无骨架绕线结构， 因此该系列继电器的封装比其他同类器件更小。 发表于：2022/4/30 Lucid Motors 与 Wolfspeed 强强合作，在屡获殊荣的 Lucid Air 车型中采用 SiC 半导体 2022年4月28日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，与 Lucid Motors 达成重要合作。Lucid Motors 将在其高性能、纯电动车型 Lucid Air 中采用 Wolfspeed SiC 功率器件解决方案。同时，Wolfspeed 和 Lucid Motors 签订多年协议，将由 Wolfspeed 生产和供应 SiC 器件。 发表于：2022/4/29 创新型封装如何推动提高负载开关中的功率密度 从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。 发表于：2022/4/28 <…120121122123124125126127128129…>
