| 德州仪器：最新DualCool NexFET功率MOSFET | |
| 所属分类：解决方案 | |
| 上传者：aet | |
| 文档大小：88 K | |
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| 文档介绍：随着许多标准架构(PCI、AT-CA),电信及服务器机柜的尺寸越来越小,功率密度会越来越大.在相同尺寸下,PCB板上集成的芯片越来越多,从而导致其电流不断增加.所以,客户需要具有更小体积和更高电流的DC/DC电源,以满足各种基础设施市场对处理器功能提出的更高要求.TI于近日推出了一款采用创新封装手段的DualCool~(TM) NexFET~(TM)功率MOSFET,它能够以不变的几何尺寸传输更多的电流,可充分满足客户需求. | |
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