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陶瓷垂直贴装封装的焊接建议
所属分类：解决方案
上传者：ADI
文档大小：186 K

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文档介绍：相比固态器件，MEMS陀螺仪等机械传感器对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装(CVMP)的焊接建议。
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