三层并行遗传算法及装箱问题中的应用AET-电子技术应用-最丰富的电子设计资源平台

三层并行遗传算法及装箱问题中的应用
所属分类：技术论文
上传者：aet
文档大小：505 K

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文档介绍：提出了一个新的基于线程构建模块(TBB)的三层并行遗传算法(TPGA)。与传统遗传算法相比，在保证了算法正确性的前提下提高了运行效率，并将遗传算法的数据编码、任务处理和数据解码分别进行并行化，提高了收敛速度。TBB是Intel提供的能够完整表现并行性的代码库。采用C++语言实现了基于TBB的TPGA和串行遗传算法(SGA)，通过大量实验证明，TPGA同SGA相比，不但提高了收敛速度，而且能够取得一致的最优解。
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