微波射频相关文章 力成蔡笃恭：台DRAM有竞争力 不怕三星扩产 内存封测厂力成科技（6239）董事长蔡笃恭日前表示，台湾DRAM产业具有竞争力，虽然没有自有技术研发能力，但已分别与美光、尔必达等拥有稳固且持续的技术合作，且台湾DRAM厂的制造效率并不输给韩国业者，单位成本与三星相较相差不会太大，因此三星电子大幅扩产，市场似乎是过度担忧。 发表于：5/24/2010 产业全面复苏应用材料2季度订单上升29％ 在刚刚公布的VLSI全球PV设备厂商排名中，应用材料依然稳坐头把交椅。不过和其太阳能业务相比，IC和TFT－LCD业务为应用材料今年第2季度的贡献更值得称颂。 发表于：5/24/2010 DRAM利空出尽 族群持稳撑盘 针对欧盟调查反托拉斯案，DRAM厂南科决付180万欧元(约台币7100万元)与欧盟和解，这项不利事件，终告解决，股价跌深反弹表态；另外，力晶董事长黄崇仁公开对DRAM产业信心喊话，对三星电子扩产案，呼吁国内业者不要自己吓自己。 发表于：5/21/2010 基于DSP的MEMS陀螺仪信号处理平台的设计 本文选用TI公司的TMS320VC33作为MEMS陀螺仪信号处理平台的核心芯片，同时引入DSP／BIOS实时操作系统提供的多任务处理机制，在对陀螺仪信号进行数据采集的间隙同时对先采集来的信号数据进行处理和传输，确保数据采集和处理的实时性，大大提高了信号处理平台的工作效率，在高速实时数据采集和处理领域具有一定的应用价值。 发表于：5/21/2010 Vishay通过新DSCC Drawing 10011认证的超高容值液钽电容器将被高能应用领域广泛采用 宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 5 月 20 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出通过新DSCC Drawing 10011认证的超高容值液钽电容器 --- 10011。Vishay的新款DSCC 10011器件具有高达72,000µF的容值，采用A、B和C外形编码。对于高可靠性应用，10011器件采用玻璃至金属的密封结构，可以在-55℃～+85℃的温度范围内工作，电压降额情况下的温度可达+125℃，1kHz时的最大ESR低至0.035Ω。 发表于：5/20/2010 无线传感器网络微型节点的实现 在总结归纳已有研究成果的基础上，详细阐述了基于ATmega128L结合外围传感器和2.4GHz无线收发模块CC2420的无线传感器 网络微型节点，该节点在试验中应用良好，能够采集精度较高的温度、湿度、光线、加速度和大气压力数据，并通过网络畅通地传回给主机，并实现了传感器网络必 须的低功耗。为将来通信结构和具体协议的设计提供了基础。 发表于：5/20/2010 CCD还是CMOS？ 高清摄像机的成本博弈 CCD在数据传送时不会失真，因此各个象素的数据可汇聚至边缘再进行放大处理；而CMOS工艺的数据在传送距离较长时会产生噪声，因此，必须先放大，再整合各个象素的数据。也正由于其数据传输方式不同，CCD与CMOS传感器在效能与应用上也有诸多差异。 发表于：5/20/2010 ADI MEMS运动检测技术走进好莱坞：《钢铁侠2》和《爱丽丝漫游奇境》借助ADI公司和技术增强动画特效 利用ADI公司的iMEMS®高性能运动传感器和Blackfin® DSP，Xsens MVN三维运动捕获捕获技术使电影和视频游戏的计算机角色动画制作大变模样 发表于：5/20/2010 闪存新技术终于接近量产！可变电阻式内存可望取代NAND（一） 致力于新存储器技术开发的风险企业Unity Semiconductor公司，宣称已开发出一种可取代NAND快闪存储器的技术，为记忆卡和固态硬盘（SSD）提供了新的储存媒介选择。 发表于：5/20/2010 只买不卖 逢低布局DRAM产业链 台股受到国际环境影响呈现震荡向下修正走势，当然电子股淡季效应也是拖累大盘上攻无力的主因，然而逢低布局正是好时机，尤其第1季电子业上游零组件缺料状况，第3季有可能重演，DRAM在无新产能投入下，产业链卖相最佳。 发表于：5/20/2010 连接器：电子装备中的隐形支柱 在武器装备的各类电子系统中，连接器在器件与器件、组件与组件、系统与系统之间进行电气连接和信号传递，是构成一个完整系统所必须的基础元件，是军用电子装备中不可或缺的隐形支柱。 发表于：5/18/2010 基于AS3990/AS3991的超高频RFID读写器的设计 介绍了超高频RFID读写专用芯片AS3990/AS3991的主要功能与特点，以及采用这款芯片设计读写器的整体方案。分析了在兼容ISO18000-6A/B协议的工作模式下，对解码、校验电路处理速度的最低要求；介绍了直接采用MCU进行解码、校验的方法，并为设计读写器选取合适的MCU提供了依据。 发表于：5/17/2010 应用RFID技术实现医用植入装置的通信 典型的医用植入装置由体外部分和植入体两部分组成，二者之间通过射频载波传输能量和信息，这与广泛应用的射频识别技术非常相似。本文分析研究了它们在技术和应用层面的特点，提出了一种基于商用RFID技术及其器件实现的医用植入装置双向通信的设计，对于具体实现过程中的关键技术、必要的技术裁剪和技术扩展进行了较为详细的介绍。 发表于：5/17/2010 泰科电子新型POLYZEN器件满足USB挂起模式下的功耗要求 美国加利福尼亚州MENLO PARK，2010年5月17日 —泰科电子（Tyco Electronics）今天宣布推出PolyZen™ ZEN059V130A24LS 器件。这款集成器件可为带有USB接口的电子产品提供全面电路保护，同时满足USB3.0挂起模式下的功耗要求。 发表于：5/17/2010 5月DRAM合约价出炉 DDR2持平 DDR3小涨 原本进入难产阶段的5月DRAM合约价终于开出，一如市场预期，在PC大厂和DRAM大厂多日的拉锯战之下，DDR2合约价最后持平开出，而DDR3合约价则是小涨2~3%；DRAM业者认为，在电子产业的传统淡季还能维持此结果，算是满意，至于第3季传统淡季展望，DRAM厂都不敢把话说的太满，对于能否有大幅涨价的空间？ DRAM厂仅客气表示，在此高档区间震荡就算是合理价位。 发表于：5/17/2010 «…168169170171172173174175176177…»
