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三星已启动2nm应用芯片项目 计划2025年量产
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三星计划用第二代3nm争取英伟达
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三星与ARM牵手推动6G关键技术 网速1TB/s
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机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35%
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HBM4内存竞争已达白热化
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消息称三星电子放弃自动驾驶汽车研究项目
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三星：仅用1年就制霸全球OLED显示器市场
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三星组建百人工程师团队争夺英伟达下一代AI芯片订单
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三星在德国被判侵犯大唐4G专利
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消息称华为正开发国产HBM存储器
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消息称三星明年推出三重堆叠技术的第10代NAND
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消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合
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消息称三星和AMD签署价值4万亿韩元的HBM3E 12H供货协议
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