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晶圆代工巨头开始新竞赛
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全球市值TOP 100半导体公司最新排名公布
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三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层
发表于：2024/7/20 下午1:30:00
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传称三星将转移30%产能生产HBM
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三星无限期罢工已影响部分芯片生产
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三星正式回应自家3nm工艺良率不到20%传闻
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报告称HBM芯片明年月产能突破54万颗
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HBM芯片之争愈演愈烈
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三星迎史上最大规模罢工波及全球芯片
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美国等掏空韩国半导体人才 三星和SK海力士成重灾区
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美国对中国半导体制裁下韩国设备最杯具
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