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挥别三星，特斯拉新一代自动驾驶芯片将由台积电生产
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IBM推出最新数据中心处理器芯片 选择三星进行生产制造
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三星最新3D IC封装技术可投入使用，专门针对先进节点研发
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突发！不满裁员补偿：员工聚集抗议
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可折叠手机近几年将持续使用UTG和CPI，三星未来或向华为供货
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三星明年量产量子点OLED面板，提前引领下一代高清技术？
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为了技术竞争中击败台积电：三星芯片直接上3nm
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Intel决心革三星的命，改变内存和存储芯片市场
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前途无量的先进封装
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三星拒绝华为代工订单！
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三星将代工华为芯片，可能吗
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美国科技霸凌不得人心：传三星正与华为商讨芯片代工
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