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华为成立半导体投资基金，帮助深圳补短板
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半导体竞争拉开序幕，代工制造成主导方向
发表于：2020/8/15 下午4:32:57
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三星最新3D IC封装技术可投入使用，专门针对先进节点研发
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打破摩尔定律，“碳基芯片”会取代硅基芯片吗
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美国半导体制造业正在复苏吗
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德媒：中国自制芯片，时间问题
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美国能改变半导体制造格局吗
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国内将成全球第二大IC设计产业集群
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国内半导体业的发展道路有哪些坎坷
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捉妖记：哪几种人在炒作华为“塔山计划”？
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华为突围：正式进军屏幕驱动芯片，将坚持半导体自研
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5G驱动半导体产业进入新周期 晶圆代工市场迎机遇
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大陆加强芯片人才引进，台积电回应人才外流
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参加激光年度盛会，知行业发展新风向 2020年上半年十大半导体厂商：海思首次上榜
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三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube
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华为海思跃居全球前十，但未来充满不确定性
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被低估的富士康半导体，营收能排进台湾前十
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半导体厂商从消费电子转到汽车电子领域要作何改变
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车用半导体呈现翻倍增长 芯片商竞相角逐市场版图
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材料帮助图形成像以解决PPAC中的矛盾
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中国MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市
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大涨49% 华为海思首次进入全球半导体十强
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提高4H-SiC肖特基二极管和MOSFET的雪崩耐受性
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江丰电子：应用于5nm工艺的部分产品量产
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军工领域如何推动半导体产业发展
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大有可为的生物芯片
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交直交变频器电路原理图解析
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麒麟高端芯片成绝版,华为呼吁半导体产业全方位扎根
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