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造航空母舰难吗？难！但没有造光刻机难……
发表于：2018/10/12 上午6:00:00
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台积电释放十大信号，对EDA、IP、IC设计和半导体设备商将产生怎样的影响
发表于：2018/10/12 上午6:00:00
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单身小型家电市场，LG Innotek热电半导体全面投产
发表于：2018/10/12 上午6:00:00
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新材料为研制高性能柔性电子器件开辟新途径
发表于：2018/10/12 上午6:00:00
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为什么国产芯片不足?真的是因为很难造
发表于：2018/10/12 上午5:00:00
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关于华为昇腾芯片，这篇文章讲得最透彻
发表于：2018/10/12 上午5:00:00
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台积电公布了两项业内震惊的重大突破
发表于：2018/10/12 上午5:00:00
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中科院院士郝跃：5G是化合物半导体的重要应用市场
发表于：2018/10/12 上午5:00:00
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上交所“质疑”闻泰科技对安世半导体的估值
发表于：2018/10/11 下午10:58:12
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加速半导体布局，能否助力富士康撕掉代工厂标签？
发表于：2018/10/11 下午10:57:16
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国产氮化物半导体研究取得重大进展
发表于：2018/10/11 下午10:54:01
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日月光吴田玉：SiP封装需求未来十年将成长10倍
发表于：2018/10/11 下午10:52:54
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赛普拉斯通过IATF 16949国际汽车质量管理体系认证
发表于：2018/10/11 下午8:17:00
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ROHM开发出2W大功率长边厚膜贴片电阻器
发表于：2018/10/11 下午7:57:05
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那些与7nm工艺密不可分的处理器或芯片
发表于：2018/10/11 上午6:00:00
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和TCL集团接触的ASM国际是家怎样的企业
发表于：2018/10/11 上午6:00:00
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中国IC设计产业新的里程碑
发表于：2018/10/10 上午6:00:00
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另辟蹊径，台积电走上芯片云端设计之路
发表于：2018/10/10 上午6:00:00
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鸿海富士康抢攻半导体领域版图
发表于：2018/10/9 上午6:00:00
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三种常见的陶瓷电容器及其特点
发表于：2018/10/9 上午6:00:00
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台积电5nm芯片工艺进度曝光，花费惊人
发表于：2018/10/9 上午5:00:00
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台积电进军存储器的意图是什么
发表于：2018/10/9 上午5:00:00
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意法半导体与Leti共同开发用于功率转换的GaN-on-Si二极管和晶体管架构
发表于：2018/10/6 上午6:00:00
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半导体行业的离职潮背后：AI芯片带来产业革命
发表于：2018/10/5 上午6:00:00
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全球半导体产业的赶超逻辑：寡头竞合与并购重组
发表于：2018/10/4 上午8:07:00
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碳化硅元器件的昨天、今天、明天！ （附史上最全第三代半导体产业发展介绍）
发表于：2018/9/28 下午9:24:31
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功率半导体的SiC之路
发表于：2018/9/28 下午9:19:09
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氮化镓VS碳化硅 谁是最具潜力第三代宽禁带半导体材料？
发表于：2018/9/28 下午9:10:02
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从产品到应用，GaN（氮化镓）将成为功率半导体市场发展新动力
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功率半导体国产替代，势在必行
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