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中国半导体投资有望增至万亿，专家提醒避免三大误区
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苹果收购Dialog半导体部分资产：金额6亿美元
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单身小型家电市场，LG Innotek热电半导体全面投产
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造航空母舰难吗？难！但没有造光刻机难……
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台积电释放十大信号，对EDA、IP、IC设计和半导体设备商将产生怎样的影响
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新材料为研制高性能柔性电子器件开辟新途径
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为什么国产芯片不足?真的是因为很难造
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关于华为昇腾芯片，这篇文章讲得最透彻
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台积电公布了两项业内震惊的重大突破
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中科院院士郝跃：5G是化合物半导体的重要应用市场
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上交所“质疑”闻泰科技对安世半导体的估值
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加速半导体布局，能否助力富士康撕掉代工厂标签？
发表于：2018/10/11 下午10:57:16
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国产氮化物半导体研究取得重大进展
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日月光吴田玉：SiP封装需求未来十年将成长10倍
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赛普拉斯通过IATF 16949国际汽车质量管理体系认证
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ROHM开发出2W大功率长边厚膜贴片电阻器
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和TCL集团接触的ASM国际是家怎样的企业
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那些与7nm工艺密不可分的处理器或芯片
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中国IC设计产业新的里程碑
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另辟蹊径，台积电走上芯片云端设计之路
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三种常见的陶瓷电容器及其特点
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台积电进军存储器的意图是什么
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意法半导体与Leti共同开发用于功率转换的GaN-on-Si二极管和晶体管架构
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全球半导体产业的赶超逻辑：寡头竞合与并购重组
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功率半导体的SiC之路
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