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越拉越大！晶圆供需缺口无法弥补
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生物MEMS公司原位芯片完成天使轮数百万元融资
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安森美半导体与Plug and Play合力确保下一代的创新
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西安存储芯片二期项目开工 三星为了哪块市场
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半导体遭殃！美国拟用紧急法案遏制中国技术投资
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意法半导体与Synelixis和学术机构合作，开发视觉搜索并行系统仿真框架（COSSIM）
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贸泽电子与Doodle Labs签订全球分销协议 率先开售 Doodle Labs的工业级Wi-Fi 收发器
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恩智浦与AliOS签署战略合作
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台积电证实：张忠谋与美商务部官员会面
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贸易谈判恐冲击台半导体业 中国台湾：美官员已密会台积电董事长
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全球晶圆厂预测报告：2019年晶圆厂设备支出将增加5％
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芯片制造商审慎看待中美贸易战
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台积电独揽瑞萨全球首款28纳米汽车MCU订单
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恩智浦出售中国合资企业股份 期待商务部放行高通收购交易
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东山精密拟设立集成电路基金 购买合肥广芯70%份额
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三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目开工
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芯原微电子购买Arteris IP的 FlexNoC?互连技术 用于多芯片设计
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AccelerComm与Achronix实现5G极化码与Speedcore eFPGA集成来支持客户5G方案快速上市
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世强新增TT Electronics代理 销售种类齐全电阻及电感产品
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瑞萨电子推出全球首款28nm汽车级MCU
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中美贸易博弈点升级：芯片业或将成为重点
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研发2nm的工艺制程，有意义么？
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中国3000万无人驾驶汽车将用上国产芯片
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贸易战是中国半导体业发展中的必修课
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Microchip新型汽车级MEMS振荡器问世——有效改善恶劣环境下的可靠性及性能
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受惠于5G及汽车科技发展 第三代半导体材料市场成长可期
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