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挖走苹果芯片工程师 谷歌也要“软硬一体”
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领跑25年后：三星芯片收入超Intel成新霸主
发表于：2017/12/27 上午5:00:00
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这家公司要在IC领域开一间“IP超市”
发表于：2017/12/27 上午5:00:00
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华工科技拟投6000万元参设光芯片公司
发表于：2017/12/27 上午5:00:00
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紫光集团：未与SK海力士就闪存技术许可进行谈判或合作
发表于：2017/12/27 上午5:00:00
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高通否决博通提名的11位董事候选人
发表于：2017/12/27 上午5:00:00
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三星前三季芯片收入达492亿美元超英特尔
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三星要或将取代英特尔 成芯片行业老大
发表于：2017/12/27 上午5:00:00
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传苹果开始准备支持“预5G”功能的iPhone原型机
发表于：2017/12/26 上午5:00:00
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发表于：2017/12/26 上午5:00:00
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贺利氏电子助力中国半导体发展
发表于：2017/12/26 上午5:00:00
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Intel高通NVIDIA加速切入自驾车市场
发表于：2017/12/25 上午5:00:00
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半导体所二维半导体的磁性掺杂研究取得进展
发表于：2017/12/25 上午5:00:00
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中国“芯”产业加速崛起
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日月光扩大征才 力拚半导体智能升级
发表于：2017/12/25 上午5:00:00
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三星晶圆代工业务不佳:传高通欲将订单转交台积电
发表于：2017/12/24 上午5:00:00
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Intersil将于2018年1月开始作为瑞萨电子美国开展运营
发表于：2017/12/23 上午10:00:11
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三星代工业务表现不及台积电/GF：10/14nm客户稀少
发表于：2017/12/22 上午6:00:00
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Intersil将于明年1月开始作为瑞萨电子美国开展运营
发表于：2017/12/22 上午6:00:00
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三星10/14nm技术先进 可台积电和GF却不担心
发表于：2017/12/22 上午5:00:00
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三星代工业务增长率低于市场平均水平 表现不及台积电和GF
发表于：2017/12/22 上午5:00:00
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三星抢晶圆代工市场增长 竞争实力受怀疑
发表于：2017/12/22 上午5:00:00
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中芯大尺寸半导体硅片项目填补国内空白
发表于：2017/12/21 上午6:00:00
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总投资220亿建厂 士兰微到底在谋划什么
发表于：2017/12/21 上午6:00:00
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大数据让IC设计难以招架
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三星半导体未来将着重非存储器 SOC 及代工业务发展
发表于：2017/12/21 上午5:00:00
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半导体巨头士兰微投资220亿建设3条芯片生产线
发表于：2017/12/20 上午6:00:00
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三星半导体未来将着重非存储器
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GF FD-SOI制程将兵分两路进击 成都厂着重物联网 5G
发表于：2017/12/20 上午5:00:00
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东芝芯片出售能否获中国批准：SK海力士角色是关键
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