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半导体产业链渐成型 设备国产化有机遇
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解读《中国集成电路产业人才白皮书》：高端人才数量与质量都缺
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人才缺口太大 国内培养速度无法满足中芯国际
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SEMI：Q1硅晶圆出货再创新高
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自主芯片成果似“万国展览会” 我们需要怎样的“中国芯”
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2016年度中国本土集成电路设计上市公司年报分红分析
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传士兰微即将收购LRC 分立器件市场竞争格局或生变
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车用暨工业半导体市场分散但前景诱人
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金瑞泓科技8英寸硅片先进生产线建成
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TI推出业界最高精度单芯片毫米波传感器产品组合
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Diodes 公司推出最高负载 150mA 准确度 1% 的超低电流 LDO
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安谱隆半导体将在IMS会议上展示
发表于：2017/5/17 下午4:17:00
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恩智浦和谷歌云使用新的云物联网核心
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派更半导体公司将对高管团队进行重大调整
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派更半导体公司高掷数射频开关可为测试与测量设计
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派更半导体公司推出100瓦RF SOI功率限幅器
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派更半导体公司宣布可量产供应开创性的UltraCMOS 60 GHz RF SOI开关
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安森美半导体的全系列IGBT
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先进的同步整流控制器为基于LLC的电源设计
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赛普拉斯与博世汽车进一步拓展长期合作关系
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一款可实现降解的有机半导体集成电路设备诞生
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ARM合资新公司设深圳 或造成高端技术外流
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高端MEMS传感器依赖进口怎么办 三招打破困局
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中科院知识产权投资公司控告美国科锐公司专利侵权
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中国能否靠它冲出一片“芯”天地
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中国亟需自主高端芯片
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陆资“走出去”收购核心技术之路崎岖难行
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澳洲科学家成功开发出“芯片大脑”
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车用半导体标准将出炉 谁能借势而起
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球硅晶圆依然供不应求
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