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中国半导体消费“跑赢”整个市场 设备国产化仍面临五大难点
发表于：2016/8/29 上午6:00:00
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真的会做到5nm吗 半导体制造的那些明争暗斗
发表于：2016/8/29 上午6:00:00
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Cypress推出全新单芯片车用MCU解决方案
发表于：2016/8/26 下午8:24:00
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我国64核CPU首次公开展示 集成48亿个晶体管 全球性能最高
发表于：2016/8/26 上午6:00:00
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机器视觉助力行业“智能化”转型
发表于：2016/8/26 上午6:00:00
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利用现有半导体制造技术 为量子比特集成化开辟道路
发表于：2016/8/26 上午5:00:00
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全球异构计算三强鼎立 我国高端芯片产业迎新机遇
发表于：2016/8/26 上午5:00:00
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尽管行业整合 GaN（氮化镓）设备供应链依然强劲
发表于：2016/8/25 下午5:45:00
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台湾公平会批准ASML收购汉微科100%股权案
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半导体行业并购加速车用芯片需求将激增
发表于：2016/8/24 上午5:00:00
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恩智浦微控制器事业部延长重点LPC产品的持续供应计划
发表于：2016/8/22 下午6:08:00
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我国预计2030年建成量子通信网 每家配一个“密钥机”
发表于：2016/8/22 上午6:00:00
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中美科学家首次使硅纳米线的弹性接近理论极限
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物联网欲展翅高飞 芯片封装技术需随之演进
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赛普拉斯率先推出支持USB Power Delivery 3.0 的 USB-C™ 解决方案
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英特尔代工ARM芯片将对自身产生哪些影响
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半导体top20 联发科成长幅度最大
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机器视觉掀起“智造变革” 成AI领域关键技术
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零起点创“芯”路 如何破局
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从离散到聚合 半导体行业呈现新趋势
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产学携手 助推全国“智能互联”创新浪潮
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半导体三强大投资 设备厂旺
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2016年1-6月电子信息制造业发展状况分析
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贸泽电子任命田吉平女士为亚太区市场及商务拓展副总裁
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精工半导体聚焦新能源汽车锂电池二次保护方案
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我国量子计算研究获突破性进展 成功研发量子芯片
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泛林推出业界首创的用于低氟钨填充的原子层沉积工艺
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中芯国际二零一六年第二季度业绩公布
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