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最适合EV与HEV的功率半导体热可靠性测试装置
发表于：2016/5/27 上午5:00:00
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开放式平台打造全自动驾驶车的未来
发表于：2016/5/27 上午5:00:00
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大联大世平集团携手TI Toshiba推出无线充电方案
发表于：2016/5/26 下午9:24:00
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设计挑战指引汽车电子发展
发表于：2016/5/26 下午5:58:00
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清华大学与罗姆共同举办“2016清华-罗姆国际产学连携论坛”
发表于：2016/5/26 下午5:34:00
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Arteris推出NCore cache一致性互连IP (cache coherence)
发表于：2016/5/26 下午5:28:00
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Mentor Graphics推出MicReD Power Tester 600A 解决方案
发表于：2016/5/26 下午5:16:00
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OLED受到国家重视 电视发展或将超预期
发表于：2016/5/26 上午6:00:00
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芯片业遭双重打击 经济低迷技术难突破
发表于：2016/5/26 上午5:00:00
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要实现IoT 中国壮大半导体实力是必须的
发表于：2016/5/26 上午5:00:00
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与Intel争中国市场 华芯通试水服务器芯片国产化
发表于：2016/5/26 上午5:00:00
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高通150亿美元出手Xilinx 赛灵思谣传要被并、股价飙近6%
发表于：2016/5/26 上午5:00:00
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台积电3C一枝独秀 其余半导体厂信心不足
发表于：2016/5/24 上午6:00:00
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看VR画面头晕不舒服 新芯片有机会改善
发表于：2016/5/24 上午5:00:00
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美股芯片板块异军突起
发表于：2016/5/24 上午5:00:00
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环球晶圆3.2亿收购Topsil旗下半导体
发表于：2016/5/23 上午9:39:00
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智能照明市场商机无限 LED企业该如何把握
发表于：2016/5/23 上午6:00:00
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核“芯”存储技术弥补中国的主控短板
发表于：2016/5/23 上午6:00:00
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科技成真手势操控不是梦
发表于：2016/5/23 上午5:00:00
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英特尔移动技援展讯 恐不利联发科
发表于：2016/5/23 上午5:00:00
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Fairchild推出分立式IGBT
发表于：2016/5/21 下午8:20:00
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存储新世纪 中国的主控短板谁来补
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恩智浦推出家用/小型商用网关解决方案
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英特尔移动技援展讯恐不利联发科
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三星存储器库存塞爆创历史新高
发表于：2016/5/20 上午5:00:00
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摩尔定律已死 接下来怎么办
发表于：2016/5/20 上午5:00:00
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Arteris以分散式、可配置半导体架构重新定义异构多核高速缓存一致性(Cache Coherence)
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中国半导体产业能否复制液晶面板业的成功
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